月度归档： 2026年10月

– 兼顾热性能、开关特性与 EMI 性能，助力小型化电源设计
– 500V 及 600V 产品系列，提升 PCB 布局与散热设计灵活性

韩国首尔 —— 美格纳半导体有限公司（以下简称”美格纳”）宣布推出15款全新第六代（Gen6）E6 超结（SJ）MOSFET，面向消费电子及计算类电源应用，进一步扩充其功率半导体产品组合。

随着消费电子和计算系统在日益小型化的外形尺寸下实现更高性能，电源设计人员需要同时兼顾效率、热性能、开关噪声及 PCB 空间等多重挑战。同时，系统功率等级和 PCB 设计限制的不同，也对器件的额定电压、导通电阻（On-resistance）数值及封装形式提出了差异化要求,使得 MOSFET 选型的重要性日益凸显。

此次推出的 Gen6 E6 SJ 系列通过兼顾热性能、开关特性与 EMI 性能，专为应对上述挑战而设计。该系列 MOSFET 在为电压瞬态（voltage transient）及雪崩（avalanche）工况预留设计余量的同时，可有效管理开关损耗与振荡（oscillation）现象。这些特性有助于设计人员在保持正常工作及瞬态工况下的设计余量的同时，降低小型化电源设计中的热应力与开关噪声。

美格纳将采用 TO-220SFA 封装的 600V、280mΩ E6 MOSFET 应用于电视开关电源（SMPS）的功率因数校正（PFC）电路级，并进行了实测验证。在 100Vac 输入及相同测试条件下，E6 MOSFET 的工作温度相比美格纳上一代 MOSFET 降低约 5.3%。这一结果表明，在类似的 PFC 电路应用中，E6 系列有望为设计提供更充裕的热设计余量。

E6 系列涵盖 500V 和 600V 两种电压规格。其中，600V 产品线在各主要导通电阻等级中提供 DPAK（TO-252）、TO-220FA 及 TO-220SFA 三种封装形式，使设计人员能够在满足所需 RDS(on) 等级要求的同时，根据自身热设计及 PCB 安装需求，灵活选择最合适的 MOSFET 方案。

美格纳半导体首席技术官禹赫（Hyuk Woo）表示：”随着电源系统日趋小型化，设计人员需要在实现效率目标的同时，有效管理发热与开关噪声的 MOSFET 产品。我们正是基于这一需求，面向电视及计算类电源应用开发了 E6 系列，为客户提供适配其工作条件的性能与封装选择。”

E6 产品组合主要面向电视 SMPS、笔记本电脑适配器、电脑电源，以及功率低于 1kW 的消费电子与工业电源应用。目前，该系列产品已实现量产。

资源

产品简介  https://www.magnachip.com/wp-content/uploads/2026/09/E6_SJ_MOSFET_ProductBrief-3.pdf

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关于美格纳半导体

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