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매그나칩, 다양한 시스템 요구 사항에 대응 가능한 0.35micron 700V 초고전압 공정 기술 제공

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 AC-DC 컨버터 IC, LED 드라이버 IC 등의 다양한 시스템 요구 사항에 대응 가능한 0.35micron 700V 초고전압(UHV: Ultra-High Voltage) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다.

최근, 가전 제품에서 흔히 볼 수 있는 LED 조명 드라이버, AC-DC 컨버터 IC 및 AC-DC 충전기를 포함한 AC-전원 제품 시장 수요가 급격히 증가하는 추세다. 이에 따라, IC공급 업체들에게 UHV 기술로 제조되는 이들 제품의 원가 경쟁력이 매우 중요한 요소가 되고 있다. 이러한 시장 요구 충족을 위해, 매그나칩은 이전 세대 보다 소자 크기를 UHV nLDMOS 30%, JFET 50% 줄였다. 또한, 매그나칩 최신의 UHV기술인 “HP35ULC700”은 Frontend 프로세스를 단순화하고, 최소 Metal 수를 2개에서 1개로 줄임으로써, 자사 기존 세대보다 7개 포토 리소그래피 단계를 축소해, 제조공정을 단축하고 비용을 절감했다.

UHV 기술은 다양한 애플리케이션에서 서로 다른 시스템과 IC체계가 사용되기 때문에 다양한 요구 사항 대응이 필수다. 높은 시스템 통합이 필요한 경우에는 최적화된 저전압, 고전압 및 초고전압 장치를 제공하는 이중 게이트 산화물 UHV 기술사용이 가능하다. 제조 비용 중요한 요소가 되고, Logic 소자의 밀도가 높은 경우에는 저전압 단일 게이트 산화물 UHV 기술을 사용할 수 있다. 또한, 제조비용이 중요하고, 외부 Discrete 고전압 MOSFET을 구동시키기 위한 고전압 성능이 필요한 경우는 고전압 단일 게이트 산화물 UHV 기술 사용이 가능하다.

또한, 매그나칩의 UHV 기술에는 나라마다 다른 AC-DC 컨버터 전압 요구사항에 대응 가능한 350V~700V의 서로 다른 동작 전압을 갖는 UHV 소자가 제공된다. AC-DC 컨버터 IC와 LED 드라이버 IC의 통합 솔루션 구현을 가능케 해 주는 추가 옵션 소자에는 700V JFET와 통합된 700V nLDMOS, 제너 다이오드, 700V 저항, 박막 저항, MIM 커패시턴스와 퓨즈 등이 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “LED 조명과 AC-DC 컨버터에 대한 시장 수요가 지속적으로 늘어나면서, UHV 기술은 매그나칩이 집중하고 있는 핵심 기술”이라며, “우리는 성능 개선과 더 많은 시스템 요구 사항 충족을 위해, 추가적인 UHV 기술 개발을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, OLED Display Driver IC 누적 출하량 5억개 돌파

– 2007년 OLED DDIC 양산 시작한 이래, 지속적인 기술 개발과 혁신으로 이룬 성과 –

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2019년 2분기말 기준 OLED DDIC (Display Driver IC) 누적 출하량 5억개를 돌파했다고 밝혔다. OLED DDIC는 백라이트가 필요 없고, 깊고 밝은 색상과 높은 화면 해상도를 제공하는 저전력 장치로, 풀스크린 및 보다 얇은 스마트폰 제작을 가능케 하는 제품이다.

매그나칩은 2003년 처음으로 OLED DDIC 개발을 시작한 이래, 2007년 150나노 제품을 첫 양산했으며, 2011년 110나노, 2014년 55나노, 2017년 40나노에 이어, 2019년 28나노 제품을 차례로 선보여 왔다. 매그나칩은 최근 세 번째 28nm OLED 드라이버와 7번째 40nm OLED 드라이버 제품을 Tape-out 중에 있다. 매그나칩은 스마트폰 및 가전, 자동차, 산업 분야의 다양한 애플리케이션에 적용 가능한 OLED 디스플레이 제품 라인을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 최근 선보인 28nm 제품은 40nm 플랫폼 제품과 비교해 칩 사이즈가 작아지고, 소비전력이 20% 이상 감소한 것이 특징이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩은 OLED DDIC를 시장에 처음으로 선보였으며, 다양한 제품에 OLED 디스플레이가 채택되는 대에 기여해 왔다.”며, “매그나칩은 15년 이상의 OLED DDIC 개발과 생산 경험을 바탕으로 늘어나고 있는 다양한 애플리케이션의 OLED 디스플레이 드라이버 수요를 충족시켜 나갈 계획”이라고 말했다.

한편, 매그나칩은 올해 4월 OLED 생태계 구축을 선언하고, 관련 기술을 보유한 터치 컨트롤러 업계 선두기업 ELAN, 정전식 터치솔루션 전문기업 Melfas, 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 전문 기업 HiDeep 등 3개사와 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 매그나칩과 파트너 기업들은 매그나칩 OLED DDIC에 적합한 스마트터치, 지문인식, 스타일러스 등 혁신적인 휴먼 인터페이스 솔루션을 공동으로 개발하고 표준화해 추진해 나갈 예정이다.

매그나칩, 5G/LTE 스마트폰 배터리 수명연장 및 보호를 위한 새로운 LV MOSFET 출시

낮은 온저항 특성의 새로운 배터리 보호 모듈용 LV MOSFET

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 작아진 칩 크기와 낮은 온저항(Rss(on))* 특성을 보유한 스마트폰 배터리 보호회로 (PCM: Protection Circuit Module) 용 LV(Low Voltage) MOSFET을 출시했다고 밝혔다.

최근 고사앙의 5G/LTE 스마트폰이 늘어 나면서, 배터리 수명 연장과 보호 기능에 대한 관심이 높아지는 추세다. 특히, 5G 스마트폰은 고속 다운로드/업로드 성능을 바탕으로 한 대량의 데이터 처리를 위해, 더 오래 지속되면서 높은 내구성의 배터리가 필수다. 이번 제품은 5G/LTE 스마트폰 배터리의 PCM에 탑재되어 과전압과 과전류를 방지해 배터리 수명을 연장하고 발열을 줄이는 데에 기여하게 된다.

이번 제품은 기존 제품 대비 온저항 특성이 20% (동일 칩사이즈 기준) 낮아 전류 손실을 줄이고 발열을 개선해 스마트폰 배터리 수명을 연장 시킨다. 낮은 온저항 특성으로 얻어진 높은 전력 밀도는 고속충전 시 발생하는 배터리 발열을 줄여 PCM회로를 보호하게 된다. 또한, 정전기 방지용 다이오드가 추가되어 PCM 성능 개선에 기여하게 된다. 이 다이오드는 최대 2kV의 정전기를 방지해 회로를 보호하고 다른 스마트폰 부품 손상을 방지하는 역할을 한다.

매그나칩은 새로운 LV MOSFET 제품 칩사이즈를 기존 제품 대비 10% 줄임으로써 회로 설계자에게 설계 유연성을 제공하고, PCM 자체의 크기 축소에 기여할 것으로 기대된다. 이와 같은 칩사이즈 축소로, 이번 제품은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 탑재 제공이 가능하다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “새로운 5G/LTE 스마트폰을 위한 고속 충전, 고속 프로세서 등의 다양한 고사양 들에는 최고 수준의 배터리 보호 기능을 제공하는 전력 제품이 필수”라며, “매그나칩은 고객사 들과의 긴밀한 협력을 통해 이와 같은 목표를 달성할 수 있는 보다 작고, 다양한 기능을 통합한 제품을 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

*온저항(Rss(on)): MOSFET이 ON 동작할 때, 소스(Source)와 소스 사이에 발생하는 저항

매그나칩, UHD TV용 3채널 BLU LED 드라이버 출시

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계/제조 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 UHD(Ultra High Definition) TV용 3채널 BLU(Back Light Unit) LED 드라이버를 출시했다고 밝혔다.

매그나칩이 새로 출시한 이번 제품은 UHD급 고해상도 디스플레이를 위해, 3개 채널이 각 90개씩, 최대 270개의 로컬 LED 디밍(Dimming) 제어가 가능하도록 설계 되었다. 또한 안정적이고 효율적인 LED 디밍을 위해, 아날로그와 PWM(Pulse Width Modulation) 2가지 방식의 듀얼 디밍 솔루션을 제공해 전력 소비를 줄이고 UHD TV에서 높은 명암비를 얻을 수 있다.

LED 디밍 기술의 하나인 아날로그 디밍은 LED에 흐르는 전류를 선형적으로 제어해 밝기를 조절하는 방식이다. 이 솔루션을 사용하면 전류의 양이 달라질 때, LED의 색상이 변하게 된다. 이와는 달리, PWM 디밍은 색상 변화를 최소화하는 방식이다. 매그나칩의 새로운 3채널 BLU LED 드라이버는 이미지 신호에 따라 아날로그와 PWM 디밍을 선택적으로 사용해 높은 전력효율과 명암비를 얻을 수 있도록 설계되었다.

이번 제품은 평균모드 전류제어 기술을 적용해 ±1% 오차범위 내의 높은 전류 정확도를 제공한다. 이와 함께, 480kHz의 고속 스위칭을 통한 Low PWM 디밍을 지원해, 이미지의 어두운 영역에서 정교한 전류 제어로 보다 선명한 화질을 얻을 수 있다.

또한, 이번 제품은 높은 신뢰성을 얻기 위해, 단락 보호 및 UVLO(Under Voltage Lockout)를 포함한 다양한 회로 보호 기능을 함께 제공한다. 이와 함께, PWM Duty Ratio(On/Off Ratio)를 일정하게 유지해 주는 Over-Duty 보호 기능, 과전류가 회로의 특정 영역 내부에 흐르는 것을 방지하는 전류감지 저항 단락 보호(Current-Sense Resistor Short protection) 기능도 함께 제공된다. MOSFET 드레인-소스 단락 보호(Drain-Source Short Protection) 기능으로 회로 내 MOSFET 소자의 단락을 감지하고 보호하는 기능도 함께 제공되고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “저전력과 높은 명암비의 특성을 지닌 매그나칩 3채널 BLU LED 드라이버는 고화질 UHD TV의 제품성 향상에 기여할 것”이라며, “UHD TV 시장이 빠르게 성장함에 따라, 높은 전류 정확도와 더 많은 채널을 보유한 Multi-Channel BLU LED 드라이버 개발을 통해 디스플레이 드라이버 제품 라인업을 지속적으로 강화해 나갈 계획” 이라고 밝혔다.

매그나칩, 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 멀티 기능 제품용 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술 제공

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계 /제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 2세대 0.13micron eFlash(Embedded Flash) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 기술은 터치 IC, 지문인식 IC 및 무선 충전기 IC와 같은 멀티 기능을 탑재한 하이브리드 혼성 신호 제품을 위해 설계되었다.

IC 설계자들은 하나의 제품에 아날로그/혼성신호 및 비휘발성 메모리와 같은 다양한 기능을 하나의 제품에 통합해야 하는 어려움에 직면해 왔다. 예를 들면, 무선 충전기 IC의 경우, 디지털 Logic, 아날로그 Block, 전력 관리 기능 및 내장형 마이크로컨트롤러 등 다양한 기능을 포함하고 있다. 이와 같은 멀티 기능 제품을 설계 및 제조하기 위해서는 다양한 장치를 하나로 통합할 수 있는 하이브리드 공정이 필수다.

매그나칩은 이와 같은 시장 요구에 부응하기 위해, 2세대 0.13micron eFlash 공정에 20V 및 30V 고전압 옵션을 추가해, 독보적이면서 비용 경쟁력 높은 하이브리드 공정을 개발했다. 높은 신뢰성과 성능을 갖춘 Embedded Flash를 탑재한 2세대 0.13micron eFlash 공정기술은 1세대와 비교해 7단계의 공정을 축소해 비용 경쟁력을 높였다. 또한 최대 64Kbyte까지 다양한 사용자 정의 IP를 제공하고 있으며, 고전압 옵션을 추가하더라도 원래의 eFlash 특성을 유지하는 것이 특징이다.

이번 공정 기술의 또 다른 이점은 설계 요구에 맞는 SRAM, PLL 아날로그 IP, 고밀도 표준 셀 라이브러리 및 고전압 IO 라이브러리와 같은 IP를 선택할 수 있는 옵션을 제공하면서, 고객의 제품 특성에 맞게 20V 또는 30V 전압을 선택할 수 있다는 점이다. 또한, 이번 하이브리드 공정은 출력 드라이버가 음전압을 처리할 수 있도록 완전히 격리된 고전압 기능을 제공해 설계 유연성이 향상되었다.

매그나칩이 새롭게 개발한 하이브리드 공정은 DDI(Display Driver IC)기술을 통해 이미 신뢰성이 검증된 고전압 소자를 사용하고 있으며, 최적화된 설계룰과 향상된 전류 성능으로 칩 내부 고전압 영역을 최소화했다. 이와 같은 고전압 성능은 고전압 출력 드라이버가 필요한 제품과 높은 SNR(Signal to Noise Ratio)이 필요한 제품에 있어서 중요한 역할을 하게 된다. 예를 들어, 태블릿, 노트북의 터치 IC는 주로 20V를, 모니터 등은 30V를 사용한다.
매그나칩은 멀티 기능 파운드리 제품에 대한 시장 요구를 충족 시키기 위해, 비용은 저렴하면서도 고성능의 다양한 하이브리드 공정을 개발해 왔으며, 전압을 40V까지 확장한 하이브리드 eFlash 기술 개발도 진행 중이다. 그 동안, 하이브리드 공정의 또 다른 유형인 매그나칩의 40V BCD(Bipolar CMOS DMOS) eFlash 역시 시장에서 폭넓게 채택되어 왔다. 또한, 매그나칩은 새로운 시장 확대를 위해 120V BCD 공정을 통한 eFlash 도 개발 중이다. 이와 같은 기술들은 무선 충전기, USB C타입 PD, 모터 드라이버 IC 및 BLU 드라이버 IC를 포함한 광범위한 애플리케이션으로 확대될 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 평가된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “고전압 기술이 적용된 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술은 무선 충전기 IC, 대형 패널 터치 IC 및 지문인식 IC와 같이 메모리와 고전압이 동시에 필요한 제품에 매우 적합한 기술”이라며, “매그나칩은 고객들이 시장에서 경쟁력을 유지할 수 있는 다양한 제품 설계가 가능하도록 새로운 하이브리드 기술을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 말했다.

매그나칩, 멜파스(Melfas)사와 자동차 및 가전용 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 정전식(Capacitive) 터치센싱 기반의 터치솔루션 전문기업인 멜파스(Melfas Inc.)사와 자동차 및 가전용 차세대 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.

스마트폰, 스마트워치 등의 모바일기기 및 TV에 주로 사용되는 올레드 디스플레이는 2018년부터 2022년까지 연평균 187% 성장이 예상될 만큼 성장 잠재력이 큰 시장이다. 양사는 현재 보유 중인 솔루션을 중심으로 가전 제품 시장 공략을 가속화하고, 빠르게 성장하고 있는 차량용 올레드 디스플레이 터치솔루션 개발을 위해 긴밀히 협력해 나갈 계획이다.

매그나칩은 올레드 구동칩(Display Driver IC) 업계 선도 기업으로서, 세계 최상위 패널 제조 2개사와 밀접한 사업 관계를 유지하고 있으며, 10여개 이상의 주요 스마트폰 제조 기업들이 자사 스마트폰 라인업에 매그나칩 올레드 구동칩을 적용하고 있다. 매그나칩은 지난 10년간 4억개 이상의 올레드 구동칩을 공급해 왔으며, 광범위한 올레드 구동칩 설계 및 제조 관련 특허를 보유하고 있다.

멜파스는 터치컨트롤러 IC 분야에서 다년간 쌓아온 기술 경험을 바탕으로, 스마트폰 및 모바일기기에 사용되는 뛰어난 성능의 터치솔루션을 제공해 왔다. 2005년 이래, 컨트롤러 IC 누적 출하량이 10억 개를 넘어섰으며, 최근에는 새로운 올레드 터치컨트롤러 IC를 출시해 주요 휴대폰 제조사에 공급하고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “차량용 올레드 디스플레이는 성장 잠재력이 매우 높은 시장”이라며, “이번 파트너십을 통해, 가격 효율성 높은 차량용 올레드 디스플레이 터치솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대된다.”고 말했다.

Melfas Inc.
10년 이상의 터치솔루션 전문 기술을 축적해온 멜파스는 정전식 터치센싱 기술을 바탕으로 터치컨트롤러 IC, 터치스크린 모듈, 터치키 모듈을 개발/공급해 왔다. 정전식 터치센싱 기술은 손가락이나 스타일러스 끝에서 발생하는 정전용량 변화를 감지해 입력 위치와 움직임을 인식하는 기술로 터치스크린 등에 적용할 경우, 멀티터치와 제스처 인식이 가능하고 높은 내구성과 빛 투과율을 얻을 수 있다. 멜파스의 정전식 터치솔루션은 스마트폰, 피쳐폰, 태블릿PC, 모니터, 디지털카메라, MP3플레이어, PMP 등 다양한 제품에 적용되어 왔으며, 그 적용 분야가 꾸준히 확대되고 있다.

매그나칩, 하이딥(HiDeep)사와 모바일 및 소형가전용 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표

첨단 올레드 디스플레이에 최적화된 휴먼-머신 인터페이스 기술 공동 개발

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 휴먼-머신 인터페이스(Human-Machine Interface) 솔루션 기업인 하이딥(HiDeep Inc.)사와 향상된 성능의 스마트폰 및 소형가전용 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.

양사는 이번 파트너십을 통해, 최근 빠르게 성장하고 있는 올레드 디스플레이 시장에 최적화된 고성능 휴먼-머신 인터페이스 솔루션을 공동 개발할 예정이다. 특히, 디스플레이 패널 및 스마트폰 제조사 들에게 꼭 필요한 플랙서블(Flexible) 올레드 디스플레이용 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 개발을 위해 긴밀히 협력해 나갈 계획이다.

하이딥은 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 전문기업으로, 스마트폰, 태블릿 등에 탑재되는 2D터치 솔루션, 3D포스터치 솔루션, 팜-리젝션 기능을 포함한 패시브 스타일러스 솔루션, MPP2.0/USI1.0 프로토콜을 지원하는 액티브 스타일러스 솔루션 등을 보유하고 있다. 하이딥은 현재, 안드로이드 스마트폰 제조사에 3D포스터치 솔루션을 공급하고 있으며, 관련 솔루션 전반에 걸쳐 폭넓은 IP(Intellectual Property)를 가지고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “전체 스마트폰 시장에서 올레드 디스플레이 스마트폰 비중이 2018년 30%에서 2021년 50%이상 차지하게 될 것으로 전망되고 있어, 이번 파트너십을 통해 다양한 공동 개발이 이루어질 것”이라며, “특히, 하이딥이 보유한 솔루션과 매그나칩의 구동칩 기술이 결합해, 올레드 디스플레이에 최적화된 새로운 휴먼-머신 인터페이스 기술 개발이 기대된다.”고 말했다.

HiDeep Inc.
2010년 4월 설립된 하이딥은 스마트폰, 태블릿용 휴먼-머신 인터페이스 관련 센서 하드웨어, 반도체 및 UX/UI 소프트웨어를 제공하는 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 기업이다. 하이딥은 안드로이드 스마트폰 제조사에 3D포스터치 솔루션을 제공하고 있으며, 특허 받은 알고리즘이 집적된 2D/3D 컨트롤러칩, 압력레벨감지 정전식센서 및 포괄적인 설계/생산 기술을 제공하고 있다.

매그나칩, 모바일 및 소형 가전용 차세대 디스플레이 개발 생태계 구축

터치, 지문인식, 스타일러스 등이 통합된 올레드 디스플레이 개발을 위해 업계 선도 기업들과의 전략적 파트너십

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계/제조 기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 스마트폰, 모바일기기 및 소형가전 제품의 차세대 디스플레이 개발을 위한 생태계 구축에 나선다고 밝혔다. 매그나칩은 이를 위해, 터치, 지문인식, 스타일러스 등 올레드(OLED) 디스플레이 관련 기술을 보유한 업계 선도 기업들과 전략적 파트너십을 맺을 예정이다.

파트너 기업들은 매그나칩 올레드 구동칩(Display Driver IC)에 적합한 스마트터치, 지문인식, 스타일러스 등 혁신적인 휴먼-인터페이스(Human-Interface) 솔루션을 매그나칩과 공동으로 개발하고 표준화해 나갈 예정이다. 각각의 파트너십은 최종 제품의 올레드 디스플레이 성능 향상을 목표로 하고 있으며, 사물인터넷(IoT), 자동차 등 새로운 애플리케이션용 IP(Intellectual Property) 공동 사용에 관한 구체적인 협력도 함께 진행할 예정이다.

매그나칩은 올레드 구동칩 업계 선도 기업으로서, 세계 최상위 패널 제조 2개사와 밀접한 사업 관계를 유지하고 있으며, 10여개 이상의 주요 스마트폰 제조 기업들이 자사 스마트폰 라인업에 매그나칩 올레드 구동칩을 적용하고 있다. 매그나칩은 지난 10년간 4억개 이상의 올레드 구동칩을 공급해 왔으며, 광범위한 올레드 구동칩 설계 및 제조 관련 특허를 보유하고 있다.
2021년까지 올레드 디스플레이 스마트폰이 전체 스마트폰 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 전망되는 가운데, 이번 파트너십은 소비자들에게 최상의 디스플레이 성능을 제공하는 한편, 각 파트너 기업들에게는 다양한 제품에 올레드 디스플레이가 채택됨으로써, 사업 기회가 크게 확대될 것으로 기대하고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “여러 기업들과의 전략적 파트너십을 통해, 고객 요구를 충족하고 최상의 제품 개발에 기여하게 될 새롭고 실질적인 올레드 디스플레이 생태계가 조성될 것”이라며, “파트너 기업들과의 공동 개발로 혁신적이고 우수한 성능의 올레드 플랫폼 솔루션을 제공하는 것은 물론, 새로운 올레드 플랫폼을 스마트폰 및 모바일 기기에 “디자인-인(Design-in)” 하기까지 소요되는 시간과 비용을 절감하게 될 것”이라고 말했다.

매그나칩, 대만 엘란(ELAN Microelectronics)사와 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표

스마트폰, 모바일기기, 컴퓨터, 산업, 자동차 애플리케이션 공략 목표

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계/제조 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 정전식터치스크린 컨트롤러, 트랙패드, 지문인식센서 업계 선두기업인 대만의 엘란(ELAN Microelectronics)사와 가전, 통신, 컴퓨터, 산업, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 사용될 향상된 성능의 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.

이번 파트너십은 스마트폰, 모바일기기, 태블릿을 비롯해, 내비게이션, 인포테인먼트, 브레이크등, 실내조명 등의 자동차 애플리케이션까지 다양한 분야의 올레드 디스플레이 시장 진출을 목표로 하고 있다. 올레드 기술은 낮은 전력 소비로도 풍부한 화질과 놓은 채도의 색상을 표현하며, 스마트폰, 태블릿 등의 휘어진 화면도 구현할 수 있는 특징이 있다.

매그나칩은 지금까지 4억개 이상 올레드 구동칩 (Display Driver IC)을 공급해 왔으며, 이번 파트너십을 통해 엘란의 스타일러스 기술을 리지드(Rigid), 플렉서블(Flexible) 등 다양한 올레드 디스플레이에 접목시킬 계획이다. 엘란은 현재, 마이크로소프트, 와콤, 화웨이 등 주요 기업의 펜 프로토콜을 지원하고 있으며, 스마트폰, 태블릿, 노트북 PC에 자사의 스타일러스 기능을 아웃셀(Out-Cell) 온셀(On-Cell), 인셀(In-Cell) 형태로 탑재하고 있다.

매그나칩과 ELAN은 다양한 기능과 새로운 프로토콜 공동 개발을 통해, 올레드 구동칩 분야에서 시장 입지를 더욱 강화해 나갈 예정이다. 특히, 매그나칩은 자사의 올레드 구동칩에 사실상 업계 표준인 엘란의 스타일러스 솔루션을 적용함으로써, 차세대 애플리케이션용 올레드 구동칩 기술이 더욱 향상될 것으로 기대하고 있다.

엘란의 조 예(Joe Yeh) 대표이사는 “매그나칩과 공동 개발을 통해 올레드 디스플레이에 최적화된 솔루션을 개발하고 업계 표준으로 만들어 갈 것”이라며, “우리의 지문인식 및 터치 기술이 접목된 올레드 디스플레이가 이용자에게 많은 편의를 제공할 것으로 기대하며, 매그나칩과 개발 협력을 통해 첨단 스타일러스 기능을 올레드 분야에 접목하게 되어 기쁘다.”고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “업계 최고 기업인 엘란과 협력을 통해, 다양한 기능이 하나로 통합된 하드웨어로 최상의 제품 성능을 제공하는 것이 목표”라며, “다수 기업들과 파트너십을 통해, 제품을 혁신하고, 제품 출시를 앞당겨 가전, 통신, 컴퓨터, 산업, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 경쟁력 높은 올레드 디스플레이 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

ELAN Microelectronics Corporation
대만에 본사를 둔 엘란은 1994년 5월 집적회로 연구개발 및 터치패드모듈 솔루션 제공을 위해 설립된 집적회로 디자인 전문기업이다. 본사는 Hsinchu Science Park, 터치패드모듈 공장은 Chung Ho City와 Taipei County에, 해외 법인과 고객 서비스센터는 미국, 심천, 상해, 홍콩에 위치해 있다. 엘란은 2001년 9월 대만증권거래소에 상장되었으며, 보다 자세한 정보는 www.emc.com.tw에서 확인할 수 있다.

전략적 평가 (Strategic Evaluation) 관련 대표이사 메시지

아래 내용은 지난 2월 15일 발표된 전략적 평가 (Strategic Evalution) 관련, 대표이사가 임직원에게 보낸 메시지 내용입니다.

매그나칩반도체는 2월 15일, 파운드리 사업과 Fab 4에 대한 전략적 평가 (Strategic Evaluation)를 시잭했다고 발표했습니다. 전략적 평가는 M&A 가능성 뿐 아니라 합작 법인, 전략적 파트너십 등의 다양한 옵션들을 포함할 것으로 예상됩니다.

미국 법에 따르면, 이사회와 경영진은 회사와 주주들에게 신의 성실의 의무를 지고 있습니다. 이 같은 의무는 상장 기업일 경우 더욱 커지게 됩니다. 이사회와 경영진의 신의 성실 의무는 주주 가치 극대화를 비롯하여, 전략적 대안을 지속적으로 평가하고, 합작 법인, 전략적 파트너십 및 회사, 사업, 자산의 매각 등에 관한 중요한 제안이 있을 경우 이를 신중하게 검토하는 것입니다.

이와 관련하여, 회사는 최근 제3자로부터 우리의 파운드리 사업 및 Fab 4에 매우 깊은 관심이 있음을 전달 받았고, 이에 대해 이사회는 재무 자문역의 도움을 받아 검토를 진행하게 되었습니다. 그러나, 현재 시점에서 전략적 평가와 관련하여 거래의 상대방이 누구인지, 어떤 형태의 거래인지 등 그 어느 것도 결정되지 않았습니다.

회사가 전략적 검토 절차를 공개적으로 발표한 주된 이유는 미국 증권법의 공시 규정을 준수하기 위함이며, 향후 법적, 계약적 허용 범위 내에서 진행 과정을 공유하도록 노력할 것입니다.

매그나칩 이사회 네이더 타바콜리 (Nader Tavakoli) 의장은 “이사회와 경영진은 전략적 평가를 수행함에 있어서 주주, 고객, 직원을 포함한 모든 이해관계자들의 이익을 가장 염두에 둘 것이다.”라고 말했습니다. 끝.