3월 2013 - 매그나칩반도체

매그나칩, 캐나다 사이덴스와 비휘발성 메모리 IP 개발

180나노 고전압 CMOS 공정용 1T-OTP IP

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 비휘발성 메모리를 Logic 공정에 구현한 (LNVM: Logic Non-Volatile Memory) OTP(One Time Programmable) IP 코어 전문 업체인 캐나다 사이덴스(Sidense Corp.)社와 180나노 고전압 CMOS 공정용 1T-OTP IP를 공동 개발했다고 밝혔다.

이번에 개발한 IP는 디스플레이, PMIC, LED 콘트롤러 등에 내장되는 비휘발성 메모리 IP로 1.8/3.3/18V 전압에서 구동 가능하며, IP 사용을 통해 팹리스 고객들은 제품 설계기간 단축 및 개발비용 절감의 혜택을 얻을 수 있디.

사이덴스는 SiPROM, SLP, ULP 메모리 제품을 생산하는 전세계 250여개 반도체 파운드리와 IDM 기업들에 제공 및 채택 되고 있으며, 매그나칩은 최근 사이덴스와 협력관계를 맺고 IP 공동 개발을 추진해 왔다.

사이덴스 톰 쉴드(Tom Schild) 부사장은 “1T-OTP IP를 매그나칩 공정에 적용, 양사의 협력범위를 확대함으로써, 1T-OTP IP를 적용하는 제품의 폭을 한층 더 넓히게 됐다”고 말했다.

매그나칩 박남규 전무는 “글로벌 유수 IP 기업인 사이덴스와 1T-OTP IP 공동 개발을 통해 매그나칩의 팹리스 고객들에게 보다 경쟁력 있는 서비스를 제공하게 됐다”고 말했다.

매그나칩,스마트폰 Power Amplifier 전원용 DC/DC Converter 출시

2013년 3월 11일 – 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 스마트폰 Power Amplifier 전원용 Step-Down DC/DC Converter(모델명: MAP7153)를 신규 출시한다고 밝혔다.

MAP7153은 스마트폰 전력 사용량에 따라 고전력에서는 바이패스 혹은 높은 전압으로, 저전력에서는 낮은 전압으로 출력 전압을 변환시켜 전력 효율을 최적화시키며, 이를 통해 스마트폰 배터리 사용 시간 연장의 혜택을 제공한다.

MAP7153은 빠른 Transition Time, 우수한 Line Regulation 및 Load Regulation이 특징이며, 실장 면적을 고려해 최소 크기인 1.32mm x 1.27mm WLCSP Package 형태로 개발됐다.

MAP7153은 3MHz와 6MHz, 2가지 스위칭 주파수 가운데 선택 사용 가능하며, 3MHz는 6MHz 대비 높은 효율을 제공하고, 6MHz는 작은 크기의 인덕터 사용을 통해 PCB 실장 공간을 절약할 수 있는 이점이 있다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “스마트폰 데이터 사용량 증가에 따라 소비 전력이 늘어나면서 전력 효율 개선에 대한 고객 요구가 크게 높아졌다”며, “MAP7153은 출력 전압 변환을 통한 효율 극대화를 통해 동일한 배터리 용량으로 스마트폰을 보다 오래 사용할 수 있게 해준다”고 말했다.

매그나칩, 스마트 에너지 애플리케이션용 700V 0.35um BCD 공정기술 제공.

매그나칩반도체(이하 매그나칩)는 스마트 에너지 애플리케이션 시장을 겨냥한 700V 초고전압 0.35um BCD(Bipolar/CMOS/DMOS) 공정기술을 신규 제공한다고 밝혔다.

이번 신규 공정기술은 듀얼 게이트 CMOS (3.3/5.5V) 기술에 두 개의 중간 전압(20/40V) LDMOS와 초고전압(700V)을 단일 공정화한 것으로, 전도성 손실과 스위칭 손실을 현격히 줄인 점이 특징이다.

또한, 초기구동(start-up)을 위한 JFET과 Depletion Mode LDMOS, 파워 소자를 위한 낮은 Ron LDMOS가 함께 내장되어 있어 고객들은 cut-off 전압 및 전류 처리 요건사항에 맞게 JFET나 Depletion Mode LDMOS 초기구동(start-up) 소자 가운데 선택 사용할 수 있고, LDMOS 항복전압이 800V에 이르면서도 낮은 Rsp 유지가 가능하다.

이 공정기술은 20V Parasitic NPN/PNP BJT, High Resistance Poly, Zener Diodes, Poly Fuse 그리고 고전압 ESD Protection 와 같은 다양한 공정 모듈 옵션을 지원하며, 2013년 6월부터 본격 제공될 예정이다.

고객들은 이 신규 공정기술을 통해 비용 절감과 신뢰성이 한층 더 높아진 One-Chip Solution 개발이 가능하다.

매그나칩 박남규 전무는 “그 동안 축적해 온 공정기술 노하우를 바탕으로 성장세가 큰 스마트 애플리케이션 제품에 최적화된 초고전압 0.35um BCD 공정기술을 선도적으로 제공하게 됐다”며, “향후 꾸준한 개선을 통해 차별화된 BCD 공정기술 포트폴리오를 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 끝.