[월:] 2018년 09월

매그나칩, 중국 선전(심천)에서 2018 파운드리 기술 심포지엄 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2018년 11월 27일 중국 선전(심천) 샹그릴라 (Shangri-La Shenzhen)에서 2018년 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다. 이는 2015년 중국 선전(심천)에서 성공적인 파운드리 기술 심포지엄 개최 이후, 선전(심천)에서 열리는 두 번째 심포지엄으로 중국 시장에서 매그나칩의 브랜드 인지도를 높이기 위한 글로벌 파운드리 전략의 일환이다.

매그나칩은 심포지엄에서 현재 제공하고 있는 파운드리 서비스와 미래 사업 로드맵, 전문 기술 공정, 타깃 애플리케이션 및 최종 소비시장에 대해 주로 논의할 예정이다. 이번 심포지엄은 선진 아날로그 및 혼성 신호 전문 파운드리 기술에 대한 현재 중국 팹리스 고객의 관심과 수요 증대에 직접 대응하기 위한 것이다.

매그나칩은 이번 선전(심천) 심포지엄을 통해, 기술 포트폴리오를 강조하고 사물인터넷 (IoT) 분야에서 저전력 기술, 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD), 초고전압(UHV) 및 비휘발성 메모리 (NVM)등을 중점적으로 다룰 예정이다. 또한, 스마트폰, 테블릿 PC, 자동차 전장, LED 조명, 소비자용 웨어러블 및 IoT 등의 애플리케이션에 사용되는 기술도 함께 발표할 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번에 중국 선전(심천)에서 파운드리 기술 심포지엄 개최를 통해, 중국 고객의 니즈를 이해하는데 많은 도움이 될 것으로 기대된다.”며, “대만, 미국에 이어 선전(심천)에서 개최하는 이번 심포지엄을 통해, 매그나칩은 오랜 전통의 성공적 파운드리 서비스 및 심도 있는 기술적 전문 지식을 바탕으로 글로벌 고객들에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

이번 매그나칩 선전(심천) 기술 심포지엄에는 수많은 팹리스 업체, 종합 반도체 회사 (Integrated Device Manufacturers) 및 기타 다양한 반도체 회사들이 참석할 것으로 예상된다.

심포지엄 참석을 희망하거나, 심포지엄에 관한 보다 자세한 정보를 얻으려면 www.magnachip.com 또는 ifoundry.magnachip.com에서 확인 가능하다.

매그나칩, 자사 0.13micron eFlash Ultra-Low Leakage 공정 이용, ABOV사 MCU 애플리케이션 양산 돌입

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사의 0.13micron eFlash 공정을 이용한 ABOV Semiconductor (“ABOV”)의 파운드리 제품 양산에 돌입했다고 밝혔다. ABOV사는 이미 매그나칩의 0.18micron eFlash 공정을 자사의 다양한 MCU (Microcontroller Unit) 제품 양산에 사용해 왔으며, 자사의 주요 제품 생산을 위해 0.13micron eFlash 공정 마이그레이션을 진행해 왔다.

매그나칩은 자체 개발한 eFlash Cell과 IP (Intellectual Property)를 다양한 고객들의 애플리케이션에 제공해 왔다. 매그나칩의 0.18micron eFlash Cell은 지난 10년간 50만장 이상의 웨이퍼를 성공적으로 생산해 옴으로써 그 탁월한 품질을 입증해 왔으며, 차량용(전장) AEC-Q100 Grade-0 150C 기준을 충족하는 것으로 검증되었다. 0.13micron eFlash 기술은 Cell 특성을 그대로 유지하면서 32Kbyte를 기준으로 할 때, 0.18micron eFlash Cell보다 size를 26% 줄일 뿐 아니라, IP size 역시 35% 줄임으로써 웨이퍼 당 die 개수를 늘릴 수 있을 뿐 아니라 더 나은 Cell 성능도 함께 얻을 수 있었다. IP 성능에 있어서 0.13micron eFlash 공정은 0.18micron eFlash 대비해 접근 시간은 빨라지는 반면, Read 전류가 더욱 낮아졌다. 특히, Ultra Low Leakage가 결합된 0.13micron eFlash 공정은 트랜지스터의 Leakage 전류를 줄여, 저전력 제품에 필요한 사양을 충족한다.

ABOV사는 자사의 32-bit 범용 마이크로컨트롤러 양산에 매그나칩 0.13micron eFlash 공정을 사용하고 있으며, 동작 주파수 40MHz인 16KB, 32KB, 64KB eFlash 메모리를 사용한다. 16KB와 32KB 제품은 주로 드론 컨트롤러 및 전동 칫솔, 전기 면도기, 정수기, 진공 청소기 등의 소형 가전 제품에 사용된다. 32KB와 64KB 마이크로컨트롤러는 세탁기, 냉장고, 에어컨 및 전기 밥솥과 같은 대형 가전제품에 더욱 적합하다. 이와 함께, ABOV사는 0.13micron eFlash 공정으로 터치 키와 그립 센서를 개발하였으며, 사물인터넷 어플리케이션용 맞춤형 MCU를 비롯 리모트컨트롤러 및 차세대 32비트 범용 마이크로컨트롤러를 개발할 계획이다.

ABOV사 최원 대표이사는 “0.13micron eFlash 제품 양산을 통해, MCU 시장을 선도할 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며, “이는 매그나칩과 ABOV사의 전략적 협력 관계의 또 다른 성과로, 매그나칩과의 지속적인 전략적 파트너십은 양사에 장기적으로 큰 이익이 될 것으로 기대된다.”고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩과 ABOV사의 지속적 협력 관계와 당사의 0.13micron eFlash 기술 이용을 통해 성공적인 MCU 제품 양산에 돌입할 수 있었다.”며, “특히, 이번 0.13micron eFlash 공정은 저전력 소모를 요하는 MCU 제품에 매우 적합하다.”고 설명하면서, “매그나칩은 점점 다양해지는 파운드리 고객들의 니즈를 충족할 수 있도록 고성능, 저비용 eFlash 솔루션을 지속 개발해 나갈 예정”이라고 밝혔다.