매그나칩, 낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 지닌 모바일 기기에 사용되는 BGA SSD용 LDO Regulator 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 모바일 기기에 주로 사용되는 BGA(Ball Grid Array) SSD (Solid State Drive)용 낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 지닌 LDO(Low Dropout) Regulator를 출시했다고 밝혔다. LOD Regulator는 성능 특성으로 인해 다양한 부품으로 설계될 수 있는 Power Standard 제품이다.

LDO Regulator는 입력 전압이 출력 전압과 매우 가까운 경우에도 출력전압을 조절할 수 있는 DC전압 Regulator다. 다른 DC-DC Regulator에 비해 LDO Regulator의 장점은 스위칭 잡음이 없고, 크기가 작고, 설계 단순성이 우수하다는 점에 있다.

BGA SSD는 SSD Controller과 DRAM, NAND Flash 등의 Memory Chip을 Ball Grid Array Package에 탑재한 SSD를 말하며, non-BGA SSD에 비해 60% 정도 크기가 작아 Note PC, Tablet PC, Smartphone 등의 모바일 기기(Mobile Device)에 주로 쓰인다.

이번 LDO Regulator는 BGA SSD 전원공급을 위해 개발된 제품으로, 1.65~3.3V의 입력 전압 범위에서 1.2V의 안정적인 출력 전압을 제공한다. 최대 500mA까지 전류 공급이 가능하며, 높은 전원잡음제거비 (PSRR, Power Supply Rejection Ratio)를 가지고 있어, 입력 전원을 들어오는 Noise를 제거한다. 또한, 75uA의 낮은 대기전류 (Quiescent current)를 구현해, 모바일 기기의 배터리 수명과 전력 효율성을 높이는 효과가 있다.

BGA SSD는 설계상, 읽기/쓰기 로드에서 높은 편차가 발생해, 안정적인 전원 공급이 필수다. 이와 같은 요구 사항을 충족하기 위해, 이번 LDO Regulator는 0.5%의 빠른 과도응답특성(transient response)을 갖춰 전원 공급 안정성을 높였다. 이와 함께, 과전류보호기능과 전원 Monitoring 기능을 내장해 높은 제품 안전성을 확보 했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 갖춘 모바일 기기용 고성능 LDO Regulator를 출시하게 되어 기쁘다.”며, “매그나칩은 모바일 기기, 가전 제품 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 Power IC와 Discrete를 포함한 다양한 Power Standard 제품을 보유하고 있으며, 이번 LDO Regulator 출시를 통해, 모바일 기기용 Power IC Standard 제품 포트폴리오를 더욱 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 고전압 IGBT 제품 출시

– IGBT P-series는 10kW 이상 3상 모터, 태양광 인터버 등 산업용 애플리케이션에 적합한
1200V, 100A 및 넓은 SOA(Safe Operating Area) 특성 보유 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 고전압의 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 IGBT 제품 양산을 시작했다고 밝혔다. IGBT는 Insulated-Gated Bipolar Transistor의 약자로 매그나칩의 전력 표준 제품 군 중 하나다.

이번에 출시한 IGBT P-series(“MBW100T120PHF”)는 1200V 고전압은 물론 100A의 높은 전류 용량을 보유하고 있으며, Field-Stop Trench 기술을 적용해 1.71V의 낮은 포화전압 Vce(sat)을 달성함과 동시에 기존 제품보다 Switching loss를 개선했다. MBW100T120PHF는 설계자들로 하여금, 더 높은 스위칭 주파수로 디바이스를 가동할 수 있게 해, 회로에 필요한 커패시터 및 인덕티브 소자의 크기와 비용을 낮출 수 있다. 이는 전력 밀도는 높이고 크기와 재료비용은 더욱 낮출 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 정격 전류의 최대 4배 수준까지 동작이 가능하고, IGBT Module 스위칭 소자의 안전한 동작 영역을 뜻하는 SOA(Safe Operating Area)가 넓어, 고 전력이 필요한 산업용 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께, 칩 내부 탑재 저항을 최적화해 여러 개 칩을 동시에 작동하게 하는 병렬 구성 설계가 가능한 것이 특징이다.

특히, 이번 MBW100T120PHF는 10kW 이상의 3상 모터 및 태양광 인버터 시스템 등과 같은 고전압 산업용 애플리케이션에서, DC-AC전원 변환 과정에서 발생하는 전력 손실을 줄여 줌으로써, 전체 시스템의 안정성과 애플리케이션의 에너지 효율성을 향상시킬 것으로 기대된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “1200V 고전압 및 100A의 높은 전류 용량을 보유하면서, 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 IGBT P-series 신제품을 출시하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “이번 IGBT P-series 신제품 출시를 통해, 매그나칩의 IGBT Power 제품 포트폴리오가 더욱 확대되고, 고전압 전력 표준 제품 시장 리더로서의 명성이 한층 강화될 것으로 기대된다.“고 밝혔다.

매그나칩, High Voltage Super Junction MOSFET 출시

– 산업 및 조명용 Application에 적합한 900V 항복전압과 낮은 총 게이트 전하량(Qg) 특성 보유 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 900V 항복전압(Breakdown Voltage)과 낮은 총 게이트 전하량(Total Gate Charge: Qg) 특성을 가진 High Voltage Super Junction MOSFET (“90R1K4P”)을 출시했다고 밝혔다. I-PAK과 D-PAK 두 가지 패키지 유형을 갖춘 이번 제품은 올해 11월 고객에게 샘플 제공이 가능하고, 내년 1분기 양산이 가능할 예정이다.

90R1K4P 제품은 최대 피크 전압이 950V이며, 900V의 놓은 항복전압 특성을 가지고 있어 시스템의 안정성과 신뢰성을 높일 수 있다. 이를 통해, 다음과 같은 고전압 Application에 적용이 가능하다.

● 3상 입력 전원을 사용해, 교류 발전, 송전 및 배전을 하는 산업용 스마트 계량을 위한 보조 전원 공급 장치
● AC/DC 및 DC/DC 고속 스위칭 컨버터에서 Flyback Topology 조명
● 불안정한 시스템 상태(정전 등)를 방지하는 높은 안정성 특성을 바탕으로 조명 장비 용 전원 공급 장치

이번 제품은 총 게이트 전하량(Total Gate Charge: Qg)이 낮기 때문에, On/Off 스위칭 속도가 빨라 시스템의 발열을 낮추고, 전력 손실을 줄여 에너지 효율성이 높다. 또한, 이번 High Voltage Super Junction MOSFET은 동일한 크기의 온저항 조건에서 High Voltage Planar MOSFET 대비 50 % 이상 사이즈가 작기 때문에 더 작은 크기 구현이 가능하다.

보다 작은 크기의 Application에서 90R1K4P 제품을 사용할 수 있도록, 매그나칩은 소형 I-PAK 패키지 유형에 탑재해 “Code: MMIS90R1K4P”로 출시 예정이다. 이 제품은 크기를 최소화하고, I-PAK 패키징 타입에 탑재됨으로써, 보다 광범위한 애플리케이션에 채택 될 수 있을 것으로 기대된다.

또한 차지하는 공간이 매우 중요한 Application에서 90R1K4P 제품을 활용할 수 있도록 Super Junction MOSFET을 슬림형 SMD (Surface-Mount Devices) 패키지 유형 인 D-PAK에 탑재한 “Code: MMD90R1K4P”도 향후 출시 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 High Voltage Super Junction MOSFET 제품은 높은 항복전압과 낮은 총 게이트 전하량(Qg) 특성으로 고객에게 높은 시스템 신뢰성과 에너지 효율성을 제공할 것”이라며, “매그나칩은 이번에 출시한 High Voltage Super Junction MOSFET을 바탕으로 지속적인 제품 개발을 통해, 보다 성능이 우수한 다양한 Super Junction MOSEFT 제품 Portfolio를 구축해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

매그나칩, Digital Signage용 다채널 Mini LED Driver 출시

– 12 Bit Grayscale PWM Control 가능한 36 Channel Output LED Driver –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 TV 시장에서 10년 이상 축적해온 BLU LED Driver 경험을 바탕으로, 최근 급격하게 성장하고 있는 옥외 광고판(Digital Signage)에 적용되는 다채널 Mini LED Driver를 출시했다고 밝혔다.

옥외 광고판(Digital Signage, Media Facade)은 야외에 설치되고, 수백 인치에 이를 만큼 Display size가 매우 크기 때문에 TV에 비해 높은 기술력과 신뢰성이 요구된다. Digital Signage에 들어가는 LED Panel의 경우, 1제곱미터 당 약 1,000개의 LED가 사용되다 보니, 동시에 driving 할 수 있는 채널 수가 많은 제품일수록 원가절감에 효과적이다. 매그나칩의 이번 Digital Signage용 Mini LED Driver는 기존 12개 혹은 16개 채널의 LED를 제어할 수 있는 제품들에 비해, 36개 채널의 LED를 동시에 driving 할 수 있어 높은 집적도를 자랑하며 에너지 및 원가 절감 효과를 극대화 시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

매그나칩의 이번 Mini LED Driver는 12 Bit Grayscale PWM(Pulse Width Modulation)이 적용되어, PWM 폭을 4,000단계로 조절할 수 있으며 LED 전류를 정교하게 컨트롤 할 수 있도록 하였다. 또한, 출력전류를 64 Step으로 조절할 수 있어 세밀한 그래픽 표현이 가능할 뿐 아니라, Contents의 밝기에 따라 다양한 화면 및 영상을 구현할 수 있다.

이와 함께, 매그나칩의 이번 Mini LED Driver는 Surge 보호를 위해 타사 대비 높은 65V의 내전압 소자를 사용하고 있어 LED 제품에서 요구 되는 높은 안전성을 확보하였으며, LED 제어에 있어서 중요한 문제 중 하나인 발열을 열 특성이 우수한 64 Pin QFN Package (8X8mm^2)를 사용해 해결함으로 높은 신뢰성을 확보 했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 다채널 LED Driver 제품은 고효율, 고휘도 및 낮은 발열온도와 높은 신뢰성의 Surge 전압 특성을 갖고 있어, 고객의 전체 시스템에 장기적으로 에너지와 비용을 함께 절감하는 효과가 있다.”며, “매그나칩은 이번에 출시한 36 Channel LED Driver를 기반으로 채널을 더욱 확장한 제품과 LED Current 정밀도를 더욱 높인 Micro LED Driver제품의 개발을 통해, 급속히 성장하고 있는 Digital Signage용 제품라인을 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

매그나칩, 고밀도 embedded Flash 집적 0.13micron BCD 공정 기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 고밀도 embedded Flash가 집적된 0.13micron BCD 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 BCD 공정기술은 40V 전력 LDMOS 제공은 물론, 64KByte Flash Memory도 함께 제공해, 프로그래밍이 가능한 PMIC, 무선 전원 충전기 및 USB-C 전력 공급 IC 제품에 적합한 것이 특징이다.

프로그래밍 가능 PMIC, 무선 전원 충전기 및 USB-C 전력 공급 IC와 같은 제품 들은 내장 된 비 휘발성 메모리 및 다른 여러 기능을 단일 전원 IC에 집적하고 있는 추세다. 프로그램 코드 저장에 사용되는 내장된 비 휘발성 메모리 외에, 이러한 제품들은 고 전력 요구 사항에 적합한 전력 LDMOS가 필요하다. 높은 메모리 밀도가 요구 될 때, 원하지 않는 칩 크기 증가를 최소화 하기 위해 embedded Flash를 집적하는 것이 중요해 지게 된다.

매그나칩의 터치 IC용 30V 고전압 embedded Flash 공정은 이미 양산 중에 있으며, 새로 출시된 BCD embedded Flash 40V 공정은 현재 매그나칩의 파운드리 고객들이 채택하고 있다. 이 새로운 공정은 embedded Flash를 0.13micron BCD 40V 공정에 통합해 BCD 소자 및 Flash 특성은 유지하면서도 공정 단계를 단축시키는 것이 특징이다. 또한, 최대 8~40V의 고성능 n/p LDMOS 및 최대 64Kbyte embedded Flash Memory를 제공해, 최적의 성능과 저렴한 가격으로 다양한 IC 설계가 가능하다. 매그나칩이 설계한 embedded Flash IP는 매그나칩이 이미 설계하고 검증한 다양한 메모리 밀도의 IP를 제공해 파운드리 고객의 설계 소요 시간을 줄여준다. 따라서 매그나칩 고객들은 자사의 주요 IC에 검증된 Flash IP를 사용할 수 있어 전체 설계 시간을 절약할 수 있게 된다. 매그나칩은 축적된 embedded Flash 공정 및 BCD 공정 기술 노하우를 활용해 고성능 BCD 및 고밀도 embedded Flash 공정 기술 개발을 완료한 상태다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “아날로그 기반 BCD 및 비 휘발성 메모리의 결합은 스마트폰, IoT 장치 및 USB-C 애플리케이션에 사용되는 전원 관리 솔루션 및 전원 IC를 생산하는 데 이상적”이라며, “우리는 파운드리 고객 각각의 증가하는 애플리케이션 별 솔루션 요구 사항에 부응하는 특화된 공정 기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, Himax로부터 양사 공동개발 PMIC 양산 업체로 선정

– 매그나칩, 3rd Party IP 및 0.18마이크론 BCD 전문 공정 제공 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사 0.18um BCD(Bipolar CMOS-DMOS) 전문 기술 프로세스를 이용해 대만 팹리스 선도 기업 Himax가 설계한 PMIC(Power Management IC)의 양산에 돌입했다고 밝혔다.

매그나칩과 Himax는 PMIC시장 내 입지 확대를 위해, PMIC 제품 개발에 공동으로 협력해 왔다. 이는 매그나칩의 원숙하고 신뢰도 높은 BCD 공정기술을 바탕으로, 매그나칩이 미국 주요 팹리스 고객과 진행해온 유사한 공정 개발 협력에 뒤이은 것이다. PMIC는 디지털 TV 및 모니터용 디스플레이에 사용되는 Driver IC 및 타이밍 컨트롤러와 같은 핵심 칩에 안정적으로 전력을 공급, 관리하는 반도체다.

매그나칩은 다양한 제조 기술 옵션 및 3rd Party IP 제공을 통해, Himax의 제품 설계를 지원해왔으며, 제품 데이터베이스 Tape-out에서 1년여 만에 양산에 들어가, Himax가 목표한 시장 출시 시기를 맞출 수 있었다. 매그나칩은 개발 제품 양산을 이미 시작했으며, 현재 Himax와 두 번째 제품 개발 프로젝트를 진행 중에 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “대만 팹리스 선도 기업 Himax와 PMIC 제품 공동 개발 및 양산 하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “Himax와의 협력은 우리의 오랜 제품 설계 및 전문 공정 기술 경험을 바탕으로 고객과 함께 성장하겠다는 매그나칩 전략의 일환으로, 양사는 PMIC 시장에서 지속적으로 협력적 관계를 구축하고, 이를 더욱더 강화해 나갈 것이다” 라고 말했다.

매그나칩반도체, 0.18micron 고전압 BCD 공정 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 프리미엄 공정인 0.18micron Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 100V 고전압 공정을 출시한다고 밝혔다. 이 공정은 DC-DC 컨버터, Power-over Ethernet, LED 드라이버, 모터 드라이버, 오디오 앰프와 PMIC를 포함하는 다양한 애플리케이션 용으로 100V 전압까지 지원 가능한 것이 특징이다.

0.18micron 100V BCD 신규 공정은 표준 CMOS공정과 완벽하게 호환이 가능하며, 고밀도 로직 소자(1.8V)와 고성능 아날로그 소자(5V)를 사용한다. 신규 공정은 매그나칩 고유의 Deep-Trench Isolation기술 및 고전압 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)소자의 최적화를 통해, 고가의 SOI(Silicon-On-Insulator) 기판을 사용하지 않고, 기존 실리콘 기판에 100V 지원이 가능한 LDMOS를 구현함으로써, 파운드리 고객에 보다 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 이 신규 공정은 전기 퓨즈, OTP(One Time Programmable Memory)와 MTP(Multiple Time Programmable Memory) 등의 비휘발성 메모리(NVM) 저장 기술도 지원한다. 여기에 더해, 탄탈(Tantalum) 질화물 박막 레지스터, 구리 와이어 본딩, Thick Top Metal과 RDL(Redistribution Layer)공정 옵션 등의 옵션 소자 역시 지원하게 될 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “고성능과 비용 효율성을 동시에 만족하는 0.18micron 100V BCD 공정 솔루션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.” 며, “100V BCD 외에도, 앞으로 30V~200V의 BCD 포트폴리오를 지속적으로 개선해, 모바일, 소비자, 커뮤니케이션, 산업 및 자동차로 시장을 확대해 나아갈 것이다.” 라고 밝혔다.

매그나칩반도체, 전압 강하형 1채널 & 2채널 신규 LED 백라이트 드라이버 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 TV LED 백라이트와 LED 라이팅 어플리케이션에 적용 가능한 전압 강하형 신규 LED 드라이버 2종을 출시한다고 밝혔다. 새로 출시한 백라이트 드라이버는 1채널의 MAP3511와 2채널의 MAP3512 등 2종이다.

MAP3511과 MAP3512 드라이버는 LED TV 백라이트의 기존 파워 회로 방식인 “전압 승압형” 회로를 “전압 강하형” 파워회로로 대체 할 수 있도록 새롭게 설계되었다. 이번 솔루션은 Dimming 컨트롤을 위한 추가적인 외부 MOSFET 들이 필요치 않도록 만들어져, 시스템 원가를 낮추면서 시스템 효율을 높일 수 있어 TV 백라이트 파워 회로의 최적화를 가능하게 하는 것이 특징이다.

새롭게 출시된 MAP3511 & MAP3512 제품은 다수의 보호 회로를 내장하고 있어, 여러 형태의 LED 구동 시 오작동을 방지할 뿐만 아니라, TV 이미지 품질과 성능을 향상 시킨다. 또한, Dimming기능은 TV 밝기를 조절할 뿐 아니라, PWM신호와 아날로그 Dimming 컨트롤 신호를 동시 지원해 저가의 TV 백라이트부터 고가의 프리미엄 TV (UHD)까지 다양한 범위의 TV 어플리케이션에 적용이 가능하다.

매그나칩 Power Solution 부문 김흥규 부사장은 “새로운 전압 강하형 LED Driver 2종의 출시를 통해, 매그나칩이 지속적으로 TV고객 들에게 저비용 고효율 솔루션을 제공함으로써, 고객사가 글로벌 TV 시장 점유율을 높여 나가는 대에 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.

MAP3511 (Single Channel) Features:

  •  8.5V to 18V Input Voltage Range
  •  Average-Mode Current Control
  •  Programmable Constant Off-Time
  •  Up to 3V Analog Dimming Input
  •  ±1% CS Voltage Accuracy
  •  Direct PWM Dimming Input
  •  Fault Output(MOSFET Drain-Source Short)
  •  Short Circuit Protection
  •  8 Lead SOIC Package, Halogen-free

MAP3512 (Dual Channel) Features:

  •  8.5V to 18V Input Voltage Range
  •  Average-Mode Current Control
  •  Programmable Constant Off-time
  •  Up to 3V Analog Dimming Input
  •  ±1% CS Voltage Accuracy
  •  Direct PWM Dimming Input
  •  Fault Output(MOSFET Drain-Source Short)
  •  Short Circuit Protection and Over-Duty Protection
  •  16 Lead SOIC Package, Halogen-free

매그나칩, YMC사와 0.35um & 0.18um MTP-IP 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 대만의 Yield Microelectronics Corporation(YMC)사와 공동 개발한 0.35um와 0.18um Standard Multiple-Time Programmable Intellectual Property(MTP-IP)를 제공한다고 밝혔다.

매그나칩의 0.35um BCD공정과 0.18um BCD 및 혼성신호 공정으로 개발된 MTP-IP는 여러 Standard Memory Cell 사이즈에 적용이 가능하며, 디스플레이, PMIC, LED컨트롤러와 같은 임베디드 어플리케이션에 적합한 것이 특징이다. YMC사의 앞선 MTP-IP 기술이 매그나칩의 기존 NVM(Non-Volatile Memory, 비휘발성 메모리) 포트폴리오에 추가됨으로써, 매그나칩은 차세대 저전류 임베디드 NVM성능을 통합한 IC설계를 원하는 글로벌 고객사 들에 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

이번에 새롭게 선보인 MTP-IP는 가장 엄격한 기준이 적용되는 고객용 어플리케이션을 만족할 수 있을 만큼의 고성능과 높은 신뢰성을 보여주고 있으며, 시장에서 필요로 하는 다양한 범위의 Multiple-Time Programmable (MTP) 메모리 밀도 들에 적용이 가능하다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “앞선 IP솔류션 업체이자 매그나칩의 파트너인 대만의 YMC사와 새로운 MTP-IP를 공동 개발하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”면서, “BCD와 혼성 신호 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항에 부합하는 비용 효율적이면서 고성능의 NVM솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 밝혔다.

YMC Lin Hsin-Chang 부사장은 “메모리 부품과 작동 모드에서 독보적인 특허 기술을 통해, 매그나칩과 공동 개발한 실리콘 IP가 엄격한 검증과 신뢰성 테스트를 성공적으로 통과할 수 있었다. 이를 통해, 고성능, 고신뢰도의 임베디드 NVM메모리 솔루션 활용이 가능하게 되었으며, Power management, Microcontroller, touch controller 및 다양한 Chip 공급업체 들이 그 사용 대상”이라며, “매그나칩과 공동 개발한 MTP-IP를 사용함으로써, 고객들은 칩사이즈 축소를 통해 비용을 절감하면서도, 칩 성능의 비약적인 향상을 통해 전반적인 제품성능을 개선할 수 있다”고 말했다.

YMC(Yield Microelectronics Corporation)
대만 Chu-Pei시에 위치한 YMC는 임베디드 Logic multiple time NVM(비휘발성메모리) IP 전문 기업이다. YMC의 혁신적인 NVM MTP-IP제품은 디자인하우스와 반도체 파운드리 업체에 라이선스되어 하나의 칩에 주요 NVM과 아날로그 및 디지털 기능을 통합하는데 사용된다. YMC의 NVM IP는 경쟁력 있는 Cell과 Macro size가 특징으로, 로직 기반의 아키텍처를 적용하며, 확장이 가능하고, Logic, 고전압, 혼성 모드, bipolar-CMOS-DMOS 등 여러 기술에 포팅이 용이한 것이 특징이다. 보다 자세한 정보는www.ymc.com.tw.에서 확인할 수 있다.

매그나칩, 0.35um SOI기반 BCD 공정기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 SOI(Silicon-On-Insulator)에 기반한 새로운 0.35um(micron) BCD(Bipolar–CMOS-DMOS) 고전압 공정기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정기술은 모바일 및 소비자 시장용 Audio amp, DC-DC Converter와 PMIC 등의 제품을 위한 8V에서 16V까지의 완전히 절연된 고전압 소자가 SOI Substrate에 구현되는 것이 특징이다.

이번 공정은 디지털, 혼성신호와 아날로그 회로용 표준 3.3V와 5V CMOS소자 역시 지원한다. 8V에서 16V의 고전압 소자는 Power Stage가 필요한 애플리케이션을 위해, 낮은 Rsp(Specific on-Resistance)와 Capacitance를 갖도록 최적화되었다. CMOS와 고전압 장치들을 DTI(Deep Trench Isolation)와 함께 SOI Substrate에 통합 구현함으로써, 절연과 소자면적, Substrate leakage을 최소화하고, Radiation Hardness와 고온 작동성능이 개선되었다. 또한, 이를 통해 단극 및 양극(양음 전원 공급) 출력 특성을 가지면서, Latch-up 없이 작동하는 PMIC 설계가 가능해 진 것이 특징이다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “SOI Substrate에 기반한 0.35um BCD 고전압 공정기술 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며, “SOI에 기반한 BCD 포트폴리오를 보다 다양한 전압으로 확대해, 이 공정의 절연 특성의 혜택을 볼 수 있는 다양한 성장 제품시장을 지원해 나갈 계획이다.”고 밝혔다.