매그나칩, 컴퓨터용 저전압 모스펫 신제품 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표: 박상호, 이하 매그나칩)는 기능이 향상된 컴퓨터용 저전압 모스펫(MOSFET) 27종을 신규 출시한다고 밝혔다.

모스펫은 컴퓨터 구동에 필요한 전력반도체의 일종으로, 매그나칩은 기존의 컴퓨터용 저전압 모스펫 라인업에 이번 신규 제품군을 추가함으로써 시장공략을 가속화할 예정이다.

이번에 출시된 제품은 10A~30A급 30V 저전압 제품으로, 최신 트렌치(Trench) 기술을 적용해 단위 제품의 크기를 최소화하고, 전력효율, 열 특성, 스위칭 성능 개선 등이 개선된 점이 특징이다. 이 같은 특성으로 인해 인텔의 차세대 플랫폼인 휴론 리버(Huron River), 치프 리버(Chief River)에 최적화된 제품으로 평가 받고 있다.

특히 제품 크기는 줄면서도 효율은 높아져 제품의 슬림화, 경량화를 원하는 고객의 요구에 부응하며, 고객의 다양한 디자인 환경을 고려해 DPAK, DFN56, DFN33, SO8, IPAK 등 총 5종으로 사이즈 패키지를 다양화해 고객 선택의 폭을 넓혔다.

또한 이번에 출시된 제품군과 함께 사용되는 하이드 사이드(Hide Side) 모스펫과 로우 사이드(Low Side) 모스펫을 하나의 팩키로 구성한 듀얼 시리즈를 올 하반기 중 추가 출시해 컴퓨터용 모스펫 시장에서의 제품경쟁력을 높여나갈 계획이다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “지속적인 공정개발 및 제품개발을 통해 컴퓨터에 특화된 모스펫 제품을 고객 및 시장 요구에 맞춰 적기에 공급해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 독일 엘모스에 자동차용 반도체 공급

– 고부가가치 자동차용 반도체 제품으로 파운드리 영역 확대 –

매그나칩반도체가 시스템 반도체 제품 가운데 가장 부가가치가 높은 제품의 하나인 자동차용 반도체를 본격 양산한다.

매그나칩반도체(대표:박상호)는 독일의 자동차용 아날로그 반도체 전문기업인 엘모스(Elmos)에 0.35 마이크론급 공정기술을 적용한 자동차용 반도체를 이번 달부터 위탁생산(파운드리) 형태로 공급한다고 밝혔다.

매그나칩은 지난 2008년 엘모스와 자동차용 반도체 생산을 위한 공정기술 공동개발에 착수했으며, 3년여의 개발기간을 거쳐 이번에 첫 제품을 양산하게 되었다. 이번 개발을 통해 매그나칩은 자동차용 아날로그 반도체 글로벌 선도기업인 엘모스와 공정기술 개발에 대한 경험과 노하우를 공유하게 됐으며, 엘모스는 매그나칩을 추가 공급원으로 확보해 안정적인 제품공급의 기반을 마련했다.

매그나칩 박상호 회장은 “그 동안 축적해온 기술력을 바탕으로 성장가능성이 매우 큰 자동차용 반도체시장에 본격 진출했다”며, “업계 글로벌 선도기업들과 전략적 협력관계를 굳건히 해 자동차용 반도체 시장에서 매그나칩의 입지를 지속적으로 넓혀가겠다”고 말했다.

자동차용 반도체는 다양한 운행조건에서도 제 기능을 발휘해야 하므로 매우 까다로운 품질조건이 요구되며, 제품군별 시스템 반도체 시장가운데 의료용 반도체와 더불어 향후 가장 큰 폭의 성장이 예상되는 제품 군이다.