매그나칩, 650V급 고전압 MOSFET 신제품 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 650V급 고전압 MOSFET 제품을 신규 출시한다고 밝혔다.

650V급 MOSFET은 플라이백 방식(Fly Back Topology)을 채택한 스위치모드 전원공급 장치(Switched-Mode Power Supply: SMPS)의 전력변환 부품으로 많이 쓰이며, 고속 스위칭 기능이 필요한 LCD TV, LCD 모니터 등이 주요 사용처다. 특히, 전력 공급이 불안정한 일부 국가에서는 안정적인 전원 공급을 위해 650V급 고전압 MOSFET이 탑재된 전원공급장치 사용이 필수적이다.

스위칭 손실이 적어 높은 효율이 장점인 650V급 MOSFET은 전류 용량에 따라 6종(4, 6, 7, 10, 12, 13암페어)으로 나뉘며, 애플리케이션에 따라 3가지 패키지(I-Pak, TO-220, TO-220F) 형태로 제공된다.

매그나칩은 이번 출시를 통해 LCD TV 및 LCD 모니터의 전원공급장치에 쓰이는 고전압 MOSFET에 대한 고객 수요를 충족시키게 됐으며, 20V급 저전압에서 650V급 고전압까지 다양한 전압에 걸쳐 MOSFET 풀-라인업 제품구성을 갖추게 됐다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “고객 수요에 발맞춰 고부가가치 MOSFET 제품을 지속적으로 개발해 MOSFET시장에서의 시장점유율을 지속적으로 늘려가겠다”고 말했다.

매그나칩, 미국 본스사에 고속회로보호 반도체 양산 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 미국 팹리스 기업인 본스(Bourns, Inc)사에 고속 회로 보호(high speed circuit protection) 기능을 갖춘 순간 차단 반도체(transient blocking device)를 양산 공급한다고 밝혔다.

모스펫(MOSFET) 반도체 기술을 이용해 제조되는 이 제품은 시스템 내 흐르는 전류를 모니터링 하다 적정 수준 초과가 발생할 경우, 즉시 전류를 차단함으로써 시스템을 능동적으로 보호하는 기능을 가지고 있다.

특히, 이 제품은 음성처리 반도체, 고속 이더넷과 같은 정보통신 기기, 감시 시스템, 항공 전자기기와 같은 산업용 제품, 셋톱박스, 홈 게이트웨이와 같은 소비재 제품에 널리 쓰인다.

매그나칩과 본스 양사는 제품 설계, 공정기술 개발 등 제품 생산을 위한 핵심 프로세스에 공동 참여해 왔으며, 최근 본스사의 핵심 공정기술을 성공적으로 적용해 제품 양산에 본격 돌입하게 됐다. .

매그나칩 이태종 전무는 “양사 공동개발 과정을 거쳐 제품 양산을 실현하게 되어 매우 기쁘다”며, “향후에도 양사의 전략적 협력관계가 지속되기를 바란다”고 말했다. 이에 대해 본스의 텔레콤사업담당 아노드 모제르(Arnaud Moser) 본부장은 “매그나칩과의 파트너십을 통해 앞으로도 제품을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

본스사는 미국 캘리포니아 리버사이드에 본사를 둔 반도체 설계전문 기업으로, 자동차용 반도체, 회로 보호 솔루션, 자성 제품, 패널 제어 등이 주요 제품이다.

매그나칩, 4-채널 LED 구동칩 신제품 출시

– LED 모니터와 소형 LED-TV에 적용 –

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 LED 모니터와 소형 LED-TV에 적용 가능한 4-채널 LED 구동칩(모델명: MAP3204, MAP3205)을 신규 출시한다고 밝혔다.

이들 제품은 최신 LED 모니터의 백라이트유닛(Back Light Unit) 구조에 맞게 설계된 제품으로, 4-채널을 구성하는 각각의 채널은 150mA/65V 내압의 커런트 밸런스 모스펫(Current Balance MOSFET)을 내장해 채널당 최대 20개의 LED 및 40W급 LED 백라이트유닛을 구동할 수 있다.

특히, 36V의 높은 입력 전압 범위, 0.8V의 낮은 헤드룸(Headroom) 전압, 그리고 10V 게이트(Gate) 구동 전압을 통해 소자의 발열은 최소화하고 효율은 높인 점이 특징이다. 또한, 오버 커런트 프로텍션(Over Current Protection), LED 오픈/쇼트 프로텍션(LED Open/Short Protection), 오버 볼티지 프로텍션(Over Voltage Protection), 오픈 스코트키 다이오드 프로텍션(Open Schottky Diode Protection) 등 다양한 보호기능을 내장해 안전성을 높였다.

이번에 출시된 두 제품 중 MAP3204 모델은 PWM 디밍(PWM Dimming) 기능만 지원하며, SOIC-20L 및 ETSSOP-16L 패키지로 제공된다. 한편, MAP3205 모델은 PWM 디밍(PWM Dimming)과 아날로그 디밍(Analog Dimming) 기능이 함께 지원되는 모델로 SOIC-20L와 ETSSOP-20L 패키지로 제공된다.

매그나칩은 MAP3204, MAP3205 2개 모델을 출시하면서 이들 제품과 함께 사용 가능한 100V급 부스터 모스펫(Boost MOSFET)인 MDD1903 모델도 동반 출시해 이 두 제품을 사용하는 고객들에게 통합 솔루션 제공이 가능하게 됐다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “그 동안 축적해온 BCDMOS기술과 LCD-TV 시스템 기술력을 바탕으로 MAP3204, MAP3205 2개 모델을 신규 출시했다”며, “이들 제품을 기반으로 향후 지속 성장이 예상되는 3D TV 및 스마트 TV 시장에서도 경쟁력 있는 LED 구동칩 제품을 지속적으로 공급해 나가겠다”고 말했다. 한편, MAP3204, MAP3205의 제품 샘플 및 평가보드는 매그나칩을 통해 제공 받을 수 있다.

매그나칩, CMOS 혼성신호 고집적 커패시터 공정기술 개발

 

매그나칩은 자사의 표준 CMOS 혼성신호 공정기술과 통합 가능한 고집적 금속-절연체-금속 커패시터(high density metal-insulator-metal capacitor) 및 딥트렌치 커패시터(deep trench capacitor) 공정기술을 개발했다고 밝혔다.

4종의 정전용량(4, 6, 8, 10fF/um2)을 제공하는 금속-절연체-금속 커패시터 공정기술은 고유전 유전막(high dielectric constant material layer) 사용을 통해 기존의 질화규소 절연막(silicon nitride insulator layer)을 대체했으며, 누수 전류를 최소화해 단위 면적당 보다 높은 정전용량을 얻을 수 있는 장점이 있다. 또한, 소자의 단위 면적을 크게 줄임으로써, 전하 축적량을 높이고 소자간 신호 대비 잡음 비율을 크게 낮췄다.

한편, 실리콘 기판에 작은 딥트렌치(deep trench)들이 묶음으로 장착된 3-D 형태의 딥트렌치 커패시터 공정기술은 22fF/um2의 높은 정전용량 및 25V의 파괴전압을 지니고 있다. 이 기술은 빠른 스위칭 속도가 필요한 애플리케이션에 적합하며, 2011년 12월부터 제품 양산에 들어갈 예정이다.

매그나칩 이태종 전무는 “고집적 금속-절연체-금속 커패시터 및 딥트렌치 커패시터와 같이 혼성신호 애플리케이션에 특화된 커패시터 공정기술을 제공하게 되어 기쁘다”며, “향후 고객의 니즈에 맞춰 차별화되고 경쟁력 갖춘 공정기술을 지속적으로 개발할 계획이다”라고 말했다.

매그나칩, 컴퓨터용 저전압 모스펫 신제품 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표: 박상호, 이하 매그나칩)는 기능이 향상된 컴퓨터용 저전압 모스펫(MOSFET) 27종을 신규 출시한다고 밝혔다.

모스펫은 컴퓨터 구동에 필요한 전력반도체의 일종으로, 매그나칩은 기존의 컴퓨터용 저전압 모스펫 라인업에 이번 신규 제품군을 추가함으로써 시장공략을 가속화할 예정이다.

이번에 출시된 제품은 10A~30A급 30V 저전압 제품으로, 최신 트렌치(Trench) 기술을 적용해 단위 제품의 크기를 최소화하고, 전력효율, 열 특성, 스위칭 성능 개선 등이 개선된 점이 특징이다. 이 같은 특성으로 인해 인텔의 차세대 플랫폼인 휴론 리버(Huron River), 치프 리버(Chief River)에 최적화된 제품으로 평가 받고 있다.

특히 제품 크기는 줄면서도 효율은 높아져 제품의 슬림화, 경량화를 원하는 고객의 요구에 부응하며, 고객의 다양한 디자인 환경을 고려해 DPAK, DFN56, DFN33, SO8, IPAK 등 총 5종으로 사이즈 패키지를 다양화해 고객 선택의 폭을 넓혔다.

또한 이번에 출시된 제품군과 함께 사용되는 하이드 사이드(Hide Side) 모스펫과 로우 사이드(Low Side) 모스펫을 하나의 팩키로 구성한 듀얼 시리즈를 올 하반기 중 추가 출시해 컴퓨터용 모스펫 시장에서의 제품경쟁력을 높여나갈 계획이다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “지속적인 공정개발 및 제품개발을 통해 컴퓨터에 특화된 모스펫 제품을 고객 및 시장 요구에 맞춰 적기에 공급해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 고성능 혼성신호 애플리케이션용 Zero Layer Triple Voltage CMOS 공정기술 개발

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE: MX)는 고성능 혼성신호 애플리케이션에 쓰이는 삼중 전압 CMOS(Triple Voltage CMOS) 공정기술을 개발했다고 밝혔다.

이번에 개발한 삼중 전압 CMOS 공정기술은 고전압 소자를 표준 이중전압 소자와 통합시키는 기술로, 표준형 1.8/5V 및 1.8/3.3V CMOS 공정에 적용 가능하도록 Zero Layer CMOS 트랜지스터 형태로 설계됐다.

17V의 파괴 전압(Breakdown Voltage), 7V의 게이트 전압(Gate Voltage)과 10V의 드레인 전압(Drain Voltage)을 지닌 Zero Layer CMOS 트랜지스터는 기존의 표준 CMOS 공정과 100% 호환됨에 따라, 공정 변경 및 추가가 불필요한 장점을 지니고 있다. 아울러, 빠른 스위칭 응답을 보이는 LDMOS 및 EDMOS 기능도 함께 갖추고 있어, 기존 고전압 트랜지스터 대비 온저항(On-resistance)이 낮은 점이 특징이다.

특히, 낮은 온저항 및 높은 파괴 전압(Breakdown Voltage)은 칩 통합이 필요한 고성능 혼성신호 애플리케이션의 소자 설계에 큰 이점을 제공한다.

매그나칩 이태종 전무는 “삼중 게이트 산화물(Triple Gate Oxide), 초저소음(Ultra Low Noise) 공정 등 매그나칩의 기존 혼성신호 공정을 기반 삼아 고객 수요가 크게 늘고 있는 Zero Layer CMOS 공정기술을 신규 개발하게 됐다”며, “향후 혼성신호 분야에서 앞선 공정기술을 지속적으로 개발할 계획이다”라고 말했다.

매그나칩, 페레그린에 울트라CMOS™ RF 스위치 제품 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE:MX)는 미국의 고성능 무선 주파수(RF) IC 팹리스 기업인 페레그린반도체(Peregrine Semiconductor Corporation)에 최신 “STeP5” 울트라CMOS™ SOS(Silicon-On-Sapphire) 기술을 적용한 RF스위치 제품을 공급하기 시작했다고 밝혔다.

울트라CMOS™ 기술은 모놀리식 통합을 가능하게 하는 사파이어를 기본 물질로 사용함으로써 GaAS와 같은 화합물 반도체 공정 대비, 다이 사이즈가 작고, 수율이 높으며, 외부 구성요소를 최소화 할 수 있는 장점을 지니고 있다.

지난 2007년 중순 이래 울트라CMOS™ 특허기술 이전을 진행해온 양사는 청주에 위치한 매그나칩의 0.35um 생산라인에서 페레그린의 STeP3및 STeP4 공정을 구축해 왔으며, 최근 STeP5공정 이전을 위한 최종 검증이 마무리됨에 따라 제품 양산을 시작하게 됐다.

매그나칩Corporate Engineering 및 SMS Engineering 본부장인 이태종 전무는 “페레그린의 최신STeP5 울트라 CMOS RF스위치 제품 양산을 시작하게 되어 매우 기쁘다”며, “이는 매그나칩의 생산 서비스와 페레그린의 기술 및 설계 엔지니어링 노하우가 잘 어우러진 결과다”라고 말했다.

MagnaChip Reports Second Quarter 2011 Financial Results

– Revenue of $204 Million up 8% Sequentially and 5% Year-over-Year
– Power Solutions Revenue Grew 16% Sequentially and 97% Year-over-Year
– Gross Profit Expands 240 Basis Points Sequentially
– GAAP Net Income $32 Million or $0.78 Per Diluted Share

SEOUL, South Korea and CUPERTINO, Calif., July 27, 2011 /PRNewswire via COMTEX/ — MagnaChip Semiconductor Corporation (NYSE: MX), a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products, today announced financial results for the second quarter ended June 30, 2011.

Revenue for the second quarter of 2011 was $203.7 million, an 8.4% increase compared to $187.9 million for the first quarter of 2011, and a 4.6% increase compared to $194.7 million for the second quarter of 2010.

Gross profit was $66.2 million or 32.5%, as a percent of revenue, for the second quarter of 2011. This compares to gross profit of $56.5 million or 30.1% for the first quarter of 2011 and $64.5 million or 33.1% for the second quarter of 2010.

“I am very pleased that revenue for our three business segments grew during the quarter and that gross profit expanded as a result of strong execution by our sales and manufacturing organizations,” said Sang Park, MagnaChip’s Chairman and Chief Executive Officer. “Not only did our Power Solutions segment grow 16 percent sequentially, but our Display Solutions segment posted double-digit revenue growth this quarter as well. Additionally, our Foundry business was up 5% over the March quarter despite overall market softness as reported by several foundry providers. I am very encouraged by the traction of our new products, which has increased the design-win activity for both our Power Segment and Foundry Services. This better positions us strategically for growth in the coming years.”

Net income, on a GAAP basis, for the second quarter of 2011 totaled $31.6 million or $0.78 per diluted share. This compares to net income of $22.5 million or $0.57 per diluted share for the first quarter of 2011 and a net loss of $30.7 million or $0.81 per diluted share for the second quarter of 2010.

Adjusted net income, a non-GAAP measurement, for the second quarter of 2011 totaled $22.5 million or $0.56 per diluted share compared to $15.7 million or $0.40 per diluted share for the first quarter of 2011 and $25.7 million or $0.68 per diluted share for the second quarter of 2010.

Management believes that non-GAAP financial measures, when viewed in conjunction with GAAP results, can provide a more meaningful understanding of the factors and trends affecting MagnaChip Semiconductor Corporation’s business and operations. However, such non-GAAP financial measures have limitations and should not be considered as a substitute for net income or as a better indicator of our operating performance than measures that are presented in accordance with GAAP.

Combined cash balances (cash and cash equivalents plus short-term investments) totaled $177.8 million at the end of the second quarter of 2011, a decrease of $16.4 million from the end of the prior quarter due to a cash payment of $38.2 million related to the $35 million repurchase of senior notes during the quarter. Cash provided from operations totaled approximately $48.3 million for the second quarter of 2011.

Revenue by Segment

In thousands of US dollars                                                                                  Three Months Ended

June 30, 2011 March 31, 2011 June 30, 2010
 Semiconductor Manufacturing Services
$ 96,458
$ 92,266 $ 101,564
 Display Solutions 82,719 74,464 80,584
 Power Solutions 23,739 20,412 12,040
 Other 763 779 512
 Total Revenue $ 203,679 $ 187,921 $ 194,700

Second Quarter and Recent Company Highlights

Reduced the Company’s Outstanding Senior Notes from $250M to $215M by Repurchasing and Retiring $35M of Principal.
Began Wafer Production for ELMOS’ 0.35um Automotive Semiconductor Products.
Delivered Working Samples of an LED Lighting Product targeted for the Fast Growing LED Market.
Developed a High Voltage IGBT Power Module for Industrial and Consumer Appliance Applications.

Non-GAAP Metrics

Adjusted EBITDA excludes charges related to depreciation and amortization, interest expense, net, income tax expense, restructuring and impairment activities, stock-based compensation expense, foreign currency loss (gain), net, derivative valuation loss (gain), net, special expense for the IPO employee incentive payment, and loss on early extinguishment of senior notes. Adjusted net income (loss) excludes charges related to restructuring and impairment, stock-based compensation expense, amortization of intangible assets associated with continuing operations, foreign currency loss (gain), net, derivative valuation loss (gain), net, special expense for the IPO employee incentive payment, and loss on early extinguishment of senior notes. A reconciliation of GAAP results to non-GAAP results is included following the financial statements below.

About MagnaChip Semiconductor Corporation

Headquartered in South Korea, MagnaChip Semiconductor Corporation is a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products for high-volume consumer applications. MagnaChip Semiconductor believes it has one of the broadest and deepest ranges of analog and mixed-signal semiconductor platforms in the industry, supported by its 30-year operating history, a large portfolio of registered and pending patents, and extensive engineering and manufacturing process expertise. For more information, please visit https://www.magnachip.com/. Information on or accessible through, MagnaChip Semiconductor’s website is not a part of, and is not incorporated into, this release.

Safe Harbor for Forward-Looking Statements

Information in this release regarding MagnaChip Semiconductor Corporation’s forecasts, business outlook, expectations and beliefs are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995 that involve risks and uncertainties. These statements include statements about our ability to capitalize on improving market dynamics and future operating and financial performance including third quarter 2011 revenue. All forward-looking statements included in this release are based upon information available to MagnaChip Semiconductor as of the date of this release, which may change, and we assume no obligation to update any such forward-looking statements. These statements are not guarantees of future performance and actual results could differ materially from our current expectations. Factors that could cause or contribute to such differences include general economic conditions, the impact of competitive products and pricing, timely design acceptance by our customers, timely introduction of new products and technologies, ability to ramp new products into volume production, industry wide shifts in supply and demand for semiconductor products, industry and/or company overcapacity, effective and cost efficient utilization of manufacturing capacity, financial stability in foreign markets and the impact of foreign exchange rates, unanticipated costs and expenses or the inability to identify expenses which can be eliminated, compliance with U.S. and international trade and export laws and regulations by us and our distributors, and other risks detailed from time to time in MagnaChip Semiconductor Corporation’s filings with the SEC, including our Form 10-K filed on March 18, 2011 and subsequent registration statements, amendments or other reports that we may file from time to time with the SEC and/or make available on our website. MagnaChip Semiconductor Corporation assumes no obligation and does not intend to update the forward-looking statements provided, whether as a result of new information, future events or otherwise.

CONTACTS:

In the United States:

Robert Pursel
Director of Investor Relations
Tel. 408-625-1262
robert.pursel@magnachip.com

In Korea:

Chankeun Park
Senior Manager, Public Relations
Tel.+82-2-6903-3195
chankeun.park@magnachip.com

매그나칩, 독일 엘모스에 자동차용 반도체 공급

– 고부가가치 자동차용 반도체 제품으로 파운드리 영역 확대 –

매그나칩반도체가 시스템 반도체 제품 가운데 가장 부가가치가 높은 제품의 하나인 자동차용 반도체를 본격 양산한다.

매그나칩반도체(대표:박상호)는 독일의 자동차용 아날로그 반도체 전문기업인 엘모스(Elmos)에 0.35 마이크론급 공정기술을 적용한 자동차용 반도체를 이번 달부터 위탁생산(파운드리) 형태로 공급한다고 밝혔다.

매그나칩은 지난 2008년 엘모스와 자동차용 반도체 생산을 위한 공정기술 공동개발에 착수했으며, 3년여의 개발기간을 거쳐 이번에 첫 제품을 양산하게 되었다. 이번 개발을 통해 매그나칩은 자동차용 아날로그 반도체 글로벌 선도기업인 엘모스와 공정기술 개발에 대한 경험과 노하우를 공유하게 됐으며, 엘모스는 매그나칩을 추가 공급원으로 확보해 안정적인 제품공급의 기반을 마련했다.

매그나칩 박상호 회장은 “그 동안 축적해온 기술력을 바탕으로 성장가능성이 매우 큰 자동차용 반도체시장에 본격 진출했다”며, “업계 글로벌 선도기업들과 전략적 협력관계를 굳건히 해 자동차용 반도체 시장에서 매그나칩의 입지를 지속적으로 넓혀가겠다”고 말했다.

자동차용 반도체는 다양한 운행조건에서도 제 기능을 발휘해야 하므로 매우 까다로운 품질조건이 요구되며, 제품군별 시스템 반도체 시장가운데 의료용 반도체와 더불어 향후 가장 큰 폭의 성장이 예상되는 제품 군이다.

Magnachip Reports First Quarter 2011 Financial Results

MagnaChip Reports First Quarter 2011 Financial Results

· Revenue of $188 Million up Sequentially and Year-over-Year
· Power Solutions Revenue Grew 126% over Q1 2010
· Net Income $22 Million or $0.57 per diluted share

 

SEOUL, South Korea and CUPERTINO, Calif., April 27, 2011 — MagnaChip Semiconductor Corporation (NYSE: MX) today announced financial results for the first quarter ended March 31, 2011.

Revenue for the first quarter of 2011 was $187.9 million, a 4.7% increase compared to $179.5 million for the first quarter of 2010, and a 0.6% increase compared to $186.8 million for the fourth quarter of 2010.

Gross profit was $56.5 million or 30.1%, as a percent of revenue, for the first quarter of 2011. This compares to gross profit of $49.4 million or 27.5% for the first quarter of 2010 and $60.4 million or 32.3% for the fourth quarter of 2010.

“I am very pleased with our performance in what is typically a seasonally down quarter for MagnaChip and the industry,” said Sang Park, MagnaChip’s Chairman and Chief Executive Officer. “Our Power Solutions business segment grew 11 percent sequentially and more than doubled over the same period last year. Our foundry business was down less than expected for this seasonally weaker quarter and our Display Solutions segment was up for the quarter. All indications point to 2011 being another solid year for growth in revenue and margin expansion for MagnaChip.”

Net income, on a GAAP basis, for the first quarter of 2011 totaled $22.5 million or $0.57 per diluted share. This compares to net income of $31.1 million or $0.81 per diluted share for the first quarter of 2010 and net income of $12.3 million or $0.31 per diluted share for the fourth quarter of 2010.

Adjusted net income, a non-GAAP measurement, for the first quarter of 2011 totaled $15.7 million or $0.40 per diluted share compared to $19.9 million or $0.52 per diluted share for the first quarter of 2010 and $17.4 million or $0.44 per diluted share for the fourth quarter of 2010.

Management believes that non-GAAP financial measures, when viewed in conjunction with GAAP results, can provide a more meaningful understanding of the factors and trends affecting MagnaChip Semiconductor Corporation’s business and operations. However, such non-GAAP financial measures have limitations and should not be considered as a substitute for net income or as a better indicator of our operating performance than measures that are presented in accordance with GAAP.

Combined cash balances (cash and cash equivalents plus short-term investments) totaled $194.2 million at the end of the first quarter of 2011, an increase of $22.0 million from the end of the prior quarter. Cash provided from operations totaled approximately $19.2 million for the first quarter of 2011.

Revenue by Segment

In thousands of US dollars

 Three Months Ended
 March 31, 2011  December 31, 2010  March 31, 2010
 Semiconductor
Manufacturing Services
$ 92,266 $ 97,261 $ 93,201
 Display Solutions $ 74,464 $ 70,581 $ 76,730
 Power Solutions $ 20,412 $ 18,398 $ 9,034
 Other $ 779 $ 532 $ 520
 Total Revenue $ 187,921 $ 186,772 $ 179,485

First Quarter and Recent Company Highlights

Successfully completed our initial public offering and listing on the New York Stock Exchange on March 11, 2011.
Signed a wafer foundry agreement with a major US provider of microcontroller and touch solutions.
Launched a US-based power solutions design center in Cupertino, California, to expand our technology offerings.
Introduced a cost-competitive copper wire bonding solution for foundry customers.

Business Outlook

For the second quarter of 2011, the company expects:
Revenue to increase 5% to 9% on a sequential basis.
Gross profit, as a percent of revenue, to increase 1.5% to 3.0% quarter-over-quarter.

Non-GAAP Metrics

Adjusted EBITDA excludes charges related to depreciation and amortization, interest expense, income tax expense (benefit), restructuring and impairment activities, inventory step-up, equity-based compensation, foreign currency (gain) loss, derivative valuation (gain) loss and special expense for the IPO employee incentive payment. Adjusted net income (loss) excludes charges related to restructuring and impairment, inventory step-up, equity-based compensation, amortization of intangible assets associated with continuing operations, foreign currency (gain) loss, derivative valuation (gain) loss and special expense for the IPO employee incentive payment. A reconciliation of GAAP results to non-GAAP results is included following the financial statements below.

About MagnaChip Semiconductor Corporation

Headquartered in South Korea, MagnaChip Semiconductor Corporation is a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products for high-volume consumer applications. MagnaChip Semiconductor believes it has one of the broadest and deepest ranges of analog and mixed-signal semiconductor platforms in the industry, supported by its 30-year operating history, a large portfolio of registered and pending patents, and extensive engineering and manufacturing process expertise. For more information, please visit www.magnachip.com. Information on or accessible through, MagnaChip Semiconductor’s website is not a part of, and is not incorporated into, this release.

Safe Harbor for Forward-Looking Statements

Information in this release regarding MagnaChip Semiconductor Corporation’s forecasts, business outlook, expectations and beliefs are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995 that involve risks and uncertainties. These statements include statements about our ability to capitalize on improving market dynamics and future operating and financial performance including second quarter 2011 revenue and gross profit. All forward-looking statements included in this release are based upon information available to MagnaChip Semiconductor as of the date of this release, which may change, and we assume no obligation to update any such forward-looking statements. These statements are not guarantees of future performance and actual results could differ materially from our current expectations. Factors that could cause or contribute to such differences include general economic conditions, the impact of competitive products and pricing, timely design acceptance by our customers, timely introduction of new products and technologies, ability to ramp new products into volume production, industry wide shifts in supply and demand for semiconductor products, industry and/or company overcapacity, effective and cost efficient utilization of manufacturing capacity, financial stability in foreign markets and the impact of foreign exchange rates, unanticipated costs and expenses or the inability to identify expenses which can be eliminated, compliance with U.S. and international trade and export laws and regulations by us and our distributors, and other risks detailed from time to time in MagnaChip Semiconductor Corporation’s filings with the SEC, including our Form 10-K filed on March 18, 2011 and subsequent registration statements, amendments or other reports that we may file from time to time with the SEC and/or make available on our website. MagnaChip Semiconductor Corporation assumes no obligation and does not intend to update the forward-looking statements provided, whether as a result of new information, future events or otherwise.