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매그나칩, 한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 공정 기술 제공

매그나칩반도체, 한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 공정 기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사의 0.13um Embedded EEPROM 기술용 고전압 옵션을 새롭게 제공하게 되었다고 밝혔다. 한층 강화된 이번 신규 공정은 신호대비 잡음비율(SNR)의 개선을 통해, 터치 센싱 IC 성능의 중요 요소인 노이즈 내성(잡음 여유도)이 향상된 것이 특징이다.

새로 제공되는 0.13um Embedded EEPROM IP는 32Kbyte 메모리 블록의 밀도를 약 50% 줄이면서, 고전압 옵션을 추가해 터치 컨트롤러 IC와 MCU의 성능을 향상시킨다. 10V 와 20V 트랜지스터를 특징을 갖는 새롭게 개발된 HV 옵션은 구현을 위해 최소한의 마스크 개수만이 요구되며, 매끄러운 통합 보장을 위해 0.13um EEPROM logic과는 완벽하게 독립되어 있다. 신규 공정 기술은 신호대비 잡음(Signal-to-Noise) 성능의 향상으로 전반적인 IC 설계의 기능성과 성능을 한층 향상 시킨다고 매그나칩은 설명했다.

이와 함께, 매그나칩은 2015년 모바일 어플리케이션의 더욱 커진 스크린에 적합한 30V 버전의 출시를 계획 하고 있다고 밝혔다. 0.18um Embedded EEPROM 기술과 더불어, 다양한 HV 옵션을 제공하는 0.13um Embedded EEPROM 기술 출시를 통해, 매그나칩은 Embedded EEPROM 기술 포트폴리오를 완성하게 되는 것이다. 이는 매그나칩이 자사의 많은 고객들이 필요로 하는 Embedded EEPROM 옵션을 제공하기 위한 필수적인 단계를 밟아 나가고 있다는 것을 의미한다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 기술용 고전압 옵션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “파운드리 고객들의 증가하고 있는 세밀한 어플리케이션 요구사항을 충족시켜줄 수 있는 경쟁력 있는 기능을 지속적으로 개발해 나가는 것이 목표”라고 밝혔다.

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매그나칩, 자동차용 0.18um 반도체 생산 공정 기술 제공

매그나칩, 품질 인증된 자동차용 0.18um 반도체 생산 공정 기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체 애플리케이션에 중점을 둔 파운드리 고객을 위한 품질 인증된 자동차용 0.18um 반도체 공정 기술을 제공한다고 발표했다.

새롭게 제공되는 0.18um 공정 기술은 1.8V/3.3V CMOS, 52V LDMOS/EDMOS 및 완전 절연 32V nLDMOS와 내장형 MTP/EEPROM을 결합한 모듈 공정으로 구성되어 있다. 여기에는 매그나칩 고유의 전기 퓨즈 OTP 역시, 정밀 아날로그 트리밍에 내장되었다. 이렇게 조합된 모듈 공정은 LED 조명, 모터 드라이버, 마이크로 컨트롤러와 ASICs는 물론 이외의 다양한 자동차용 반도체 SOC제품을 지원한다고 매그나칩은 밝혔다.

이 공정 기술은 특히, 고온에서 안정적으로 운영되도록 설계되어, 150(℃)도에서 AEC Q100 GRADE 0 규격을 만족하는 AEC 인증을 통과한 기술이다. 예를 들면, 150(℃)도에서 1.8V CMOS 소자 누설 전류의 경우, 기준 기술 1.8V CMOS 누설 전류의 1/4로 줄어들었다. MTP와 EEPROM의 내구성의 경우도 150(℃)도에서 각각 100K와 10K를 반복하게 되며, SPICE 모델과 MTP/EEPROM 은 175(℃)도까지 작동이 가능하다는 것이 검증되었다. 또한, 고밀도 스탠다드 셀 라이브러리, SRAM과 아날로그 IPs 역시 이번 공정을 통해 검증되었다고 매그나칩은 밝혔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “이번 신규 공정기술 제공은 자동차 시장으로 매그나칩의 전문 기술 포트폴리오를 확대해 나가기 위한 지속적인 노력의 일환”이라며, “급성장하는 자동차용 반도체 파운드리 시장에서 매그나칩의 역할이 증대된 것을 자랑스럽게 생각하며, 고객에 보다 차별화된 기술 솔루션을 지속적으로 제공해 나아갈 것”이라고 밝혔다.

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매그나칩, 매사추세츠 종합병원 & 포항공대와 자기 바이오 센서 공동 개발

매그나칩, 매사추세츠 종합병원 & 포항공대와 자기 바이오 센서 공동 개발

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 혈액 속에 극도로 희귀한 세포를 모니터링 할 수 있는 혁신적이면서도 가격 경쟁력이 높은 실리콘 자기 바이오 센서 기술 개발을 위한 공동 연구를 시작했다고 밝혔다. 이번 공동연구에는 매사추세츠 종합병원 시스템 생물학 센터 및 하버드 의대의 이학호 박사팀과 포항공대 전기공학과 아날로그 IC 시스템 Lab의 전자공학과 심재윤 교수팀이 참여했다.

매그나칩은 이번 공동 개발을 통해 업계 선두인 매그나칩 0.18um 혼성 신호 기술을 기반으로 현재 상용화된 어플리케이션을 넘어서는 고성능 실리콘 자기 센서 기술개발을 기대하고 있다고 밝혔다. 선구적인 연구기관과의 공동 개발 통해 매그나칩은 저비용 고효율의 질병 검사 의료기술에 필요한 참신한 바이오센서 플렛폼을 개발하는 것에 초점을 맞춰 개발을 진행해 나갈 계획이다. 포항공대 심재윤 교수는 “이번 공동 개발 프로젝트는 연구의 효율 향상을 바탕으로 진보된 바이오센서 기술을 발판으로 한 조기진단을 위한 센서개발에 초점을 맞춰 진행될 것”이라고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “세계 최고의 바이오센서 연구팀과 공동으로 센서기술을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각하며, 이번 공동 연구의 파트너로서 매그나칩은 새롭게 개발된 0.18 um 실리콘 자기 센서 기술을 단일 칩 센서 솔루션으로 제공할 계획”이라 밝히고, “이를 통해 의료 진단과 모니터링에 있어서 고성능 저비용의 센서 솔루션 제공이 가능해 질 것으로 기대된다.”고 말했다.

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매그나칩 자기센서 제품군, 2014 Frost & Sullivan 신제품 혁신 리더십 상 수상

매그나칩 자기센서 제품군, 2014 Frost & Sullivan 신제품 혁신 리더십 상 수상

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 美 혁신 및 리더십 컨설팅 전문기업 Frost & Sullivan으로부터 2014년 북미 Digital Hall & e-Compass 센서 부문 신제품 혁신 리더십 상을 수상했다고 밝혔다.Frost & Sullivan은 모바일 애플리케이션 및 사물인터넷 시장 성장에 힘입어, 스마트폰, 태블릿 등의 기기에 Digital Hall 센서 및 e-Compass 센서 사용이 전례 없이 빠른 속도로 증가함에 따라, 최근 해당 시상 부문을 신설했다고 밝혔다. Digital Hall 센서, e-Compass 센서와 같은 자기 센서는 사물의 선형 및 회전 움직임 위치를 감지 하는데 매우 효과적인 솔루션으로, 휴대폰, 가전제품 및 산업용 애플리케이션 시장 확대에 따라 관련 시장 역시 크게 성장할 것으로 전망되고 있다.

Frost & Sullivan 애널리스트 Sankar Narayanan은 “Digital Hall 센서(모델명: MXM1120) 및 e-Compass 센서 (모델명: MXG2320)로 구성된 매그나칩의 지능형 센서 제품 군은 다양한 통합 기능을 갖췄으며, 프로그래밍이 용이하고, 해상도가 높은 진정한 혁신 제품이다”설명하고, “매그나칩의 센서 제품 군은 광범위한 제품 설계에 적용 가능하고, 다양한 소프트웨어를 지원할 뿐 아니라, OEM 및 파트너를 위한 강력한 지원 프로그램을 갖추고 있어 다양한 산업 분야와 애플리케이션 영역에서 활용이 가능하다.”고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번 수상을 매우 영광스럽게 생각한다”며, “매그나칩의 센서 제품이 고객들에게 높은 가치를 제공함으로써, 고객사와 최종 소비자 모두에게 만족을 제공할 것이다.”고 말했다.

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매그나칩, SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술 제공

매그나칩, SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 RF FEM(Front-end Module) 파운드리 신흥시장을 위한 0.18um SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술을 제공하게 되었다고 밝혔다.

SOI RF CMOS 공정기술은 안테나 스위치 및 튜너(Tuner) 어플리케이션에 활용되는 기술이다. 스위치와 튜너는 무선이동통신(Cellular)과 와이파이(Wi-Fi) 연결을 위한 무선 FEM을 만드는데 핵심적인 부품이다. CMOS 기반 FEM은 제조 단가와 시장 대응 시간을 감소 시키는 동시에 멀티 밴드 및 멀티 모드의 스마트폰과 태블릿에 있어서 경쟁력 있는 성능구현이 가능하다.

매그나칩의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술은 고성능 구현을 위해 Trap-rich의 고저항 기판에 박막 실리콘 SOI를 사용한다. 이번 공정기술은 2.5V 스위치 FET로 60fs/V 미만의 Ron*Coff/BVDSS이라는 높은 경쟁력을 갖는 성능지수 특성도 가지고 있다. 이는 현재 생산 가능한 경쟁력 있는 범위의 값을 의미하는 것으로 FEM 어플리케이션에도 적합한 것이다. 아울러, 이번 공정기술은 높은 수준의 집적을 가능하게 하는 2.5V CMOS, Native NMOS, 1.6Kohm/square Poly Resistor, 2.2fF/um2 MIM Capacitor, 4LM and 4Micron Thick Top Metal도 포함하고 있다. 또한, Mask Layer 개수가 다른 비교할 만한 기술에서의 요구수준 보다 30% 적어, 성능에 아무런 영향 없이 가격 경쟁력이 높은 솔루션을 매그나칩 고객에 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

매그나칩은 고객들에게 뛰어난 RF CMOS 모델의 추출과 생성 및 검증 기술을 제공하기 위해 소자 모델링 솔루션의 선두 기업인 Keysight Technologies 의 EEsof EDA와 협력해 왔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “매그나칩은 가격 경쟁력이 높고 탁월한 성능의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술을 제공함으로써, 파운드리 고객들에게 공급하고 있는 고성능의 앞선 공정기술 포트폴리오 확대에 중요한 기회가 되었다.”고 평가하고, “빠른 속도로 변하고 있는 고객 니즈를 충족시키기 위해 지속적으로 혁신적이고 차별화된 기술을 제공할 것”이라고 말했다.

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매그나칩, 사물인터넷 시장을 겨냥한 새로운 0.18um 저전력 제조 공정 제공

매그나칩, 사물인터넷 시장을 겨냥한 새로운 0.18um 저전력 제조 공정 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 0.18um 프리미엄 혼성 신호, 저전력 제조 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정 기술은 모바일, 웨어러블, 무선 센서 및 에너지 하베스팅(Energy Harvesting)과 같은 어플리케이션에 최적화된 공정 기술로 이 기술이 적용되는 어플리케이션들은 사물인터넷 성장을 주도하는 제품들이다. Gartner는 처리, 통신 및 감지용 사물인터넷 시장이 2013년부터 2020년까지 약 29.2%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상했다. 매그나칩이 이번에 발표한 신규 프리미엄 0.18um 저전력 공정은 사물인터넷 어플리케이션에 완벽하게 최적화된 트렌지스터가 특징이다.

매그나칩이 발표한 신규 혼성 신호 공정은 1.8V n채널 및 p채널 MOSFET에서 폭 1um 당 10pA의 낮은 누설전류 및 Vth |0.3V| 까지의 저임계 전압으로 집적함으로써, 시스템온칩 설계가 매우 낮은 액티브 모드 전력과 낮은 대기 전력을 소모하면서 작동되도록 하는 장점이 있다. 또한 이번 0.18um 저전력 공정을 사용하면 DC-DC 부스트 컨버터를 매우 낮은 스타트업 전압에서 사물 인터넷 어플리케이션에 최적화할 수 있게 된다.

이와 함께, 이번 신규 공정을 사용하게 되면 태양전지, 발열 발전기(Thermoelectric Generator), 진동형 에너지 하베스터(Vibration Energy Harvester), 전자기 하베스터(Electromagnetic Harvester) 등과 같은 전력원으로부터 사물 인터넷 소자를 효율적으로 동작시킬 수 있게 된다. 이 공정의 또 다른 장점은 탁월한 소자 분리 및 0.01 미만의 기생 바이폴라 트랜지스터(Parasitic Bipolar Transistor)의 낮은 전류 이득으로 래치 업 면역 특성을 개선하고 온도와 전압에 대한 누설 전류를 낮게 한다는 점이다. 이와 같은 개선 및 동작 특성이 가능한 것은 값 비싼 SOI (Silicon On Insulator) 웨이퍼 대신 기존의 저비용 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문이다.

매그나칩은 신규 0.18um 저전력 공정이 아날로그 블록용 저소음 트랜지스터, High -K MIM 커패시터, 구리 와이어 본딩 호환성, 저비용 알루미늄 Top Metallization 및 RDL 공정 옵션 등과 같은 매그나칩의 스탠다드 로직 공정에서 사용할 수 있는 프리미엄 특성들 역시 지원 가능하다고 밝혔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “고객비용은 최소화 하면서도, 저전력 사물인터넷 어플리케이션을 지원하는 특성을 집적한 새로운 0.18um 혼성신호 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”면서, “매그나칩은 높아지고 있는 고객들의 기술적 요구를 충족하기 위해 선도적인 솔루션을 끊임없이 연구하는 동시에, 협력관계에 있는 파트너 기업들 각각의 특별한 요구조건을 충족시킬 수 있는 더 많은 옵션들을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

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매그나칩, 0.13um 임베디드 EEPROM IP 솔루션 제공

매그나칩, 0.13um 임베디드 EEPROM IP 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 터치컨트롤 IC와 마이크로컨트롤러 (MCU) 등의 비휘발성 메모리(NVM) 솔루션에 적합한 독자적인 0.13um Embedded EEPROM IP의 개발을 완료했다고 밝혔다. 새롭게 개발된 0.13um Embedded EEPROM IP는 0.18um Embedded EEPROM IP와 비교해, 32Kbyte 메모리 밀도를 약 50% 정도 줄이고, 10만번 내구성과 동시에 데이터 보존기간을 10년 이상 유지시킴으로써 터치컨트롤 IC와 마이크로컨트롤러 (MCU)의 성능을 크게 향상 시킨 것이 특징이다.

매그나칩은 한국의 써드파티(Third Party) IP 공급업체인 Wingore사와 함께 0.13um Embedded EEPROM IP 개발을 시작으로, 1.5V/3.3V 이중전원공급 저전력 솔루션 (Dual Supply Low Power Solution)용 IP 개발도 함께 완료했다고 밝혔다. 새로운 0.13um Embedded EEPROM IP는 매그나칩의 제품 포트폴리오를 강화하고, 의료 및 터치 컨트롤러 애플리케이션을 위한 경쟁력 있는 솔루션을 제공하는 한편, 빠른 속도, 낮은 대기 전류와 같은 다양한 이점을 제공할 것으로 기대된다.

매그나칩은 또한 마이크로컨트롤러(MCU)와 소비자 및 산업용 애플리케이션 에 적합한 1.5V/ 5.0V 이중 전원 공급 (Dual Supply)과 저전력 (Low Power) IP를 포함하는 추가적인 버전의 0.13um Embedded EEPROM IP를 올 하반기 출시를 목표로 개발 중에 있다고 밝혔다.

매그나칩 파운드리 본부 박남규 부사장은 “써드파티(Third Party) IP뿐 아니라, 매그나칩의 독자적인 IP를 사용한 다양한 비휘발성메모리 (NVM) 솔루션을 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “새로이 개발된 IP(Intellectual Property)를 통해, 매그나칩이 MCU 및 터치 컨트롤러 고객의 증가하는 수요를 만족시킬 수 있는, 보다 경쟁력 있고, 다양한 IP솔루션을 제공할 수 있게 될 것,” 이라고 밝혔다.

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매그나칩, 경쟁력 있는 임베디드 MTP-IP 솔루션 제공

매그나칩, 경쟁력 있는 임베디드 MTP-IP 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 대만의 YMC (Yield Microelectronics Corporation)사와 Embedded 0.18um Standard MTP(Multiple Time Programmable) IP 솔루션 제품군 공동 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.

매그나칩과 YMC사의 이번 MTP-IP 공동 개발 협약 내용에는 터치 컨트롤 패널 (Touch Control Panel)과 Code Storage, Trimming Design과 마이크로컨트롤러 같은 임베디드 어플리케이션에 알맞은 다양한 표준 메모리 셀 사이즈를 포함하고 있다. 또한 YMC사의 최첨단 MTP-IP솔루션이 매그나칩의 비휘발성 메모리 (NVM: Non-Volatile Memory) 기술 포트폴리오에 추가되면서, 매그나칩은 차세대 모바일 및 산업용 어플리케이션에 초점을 맞춘 경쟁력 있는 IC설계와 NVM 성능 구현을 통해 자사의 글로벌 고객들에게 한층 강화된 파운드리 서비스를 제공하게 될 것으로 기대된다.

터치 컨트롤 패널은 모바일 디바이스, 네비게이션, 디지털 카메라 및 다양한 소비자 제품에 널리 사용되어 오고 있는 것으로, YMC사의 MTP-IP솔루션의 채택을 통해, 파운드리 고객들은 NVM 기능에 더해 고전압(HV) 특성을 이용할 수 있게 된다. MTP-IP솔루션의 이용은 개선된 SNR(Signal-to Noise Ratio) 특성과 순수한 CMOS 프로세스와 비교해 볼 때 개선된 터치 컨트롤 패널 성능을 가져다 줄 것으로 기대된다. YMC사의 MTP-IP솔루션은 각각의 터치패널에 있는 컨트롤 유닛이 최적의 터치 센싱 솔루션의 생성과 통합이 가능하도록 해 주게 되는 것이다.

이와 함께, YMC사의 MTP-IP는 기존의 임베디드 Flash를 대체하기 위해, 매그나칩의 CMOS 제조 프로세스를 활용할 수 있게 된다. 이것은 고성능이면서 가격대비 효율성이 높은 임베디드 솔루션을 탑재한 차세대 터치 패널을 제공하고자 하는 파운드리 고객들에게 상대적으로 우위의 경쟁력을 제공하게 된다. 여기에 YMC사의 MTP 솔루션이 매그나칩의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 제조 프로세스를 활용함으로써 고객들은 마이크로컨트롤러와 같은 애플리케이션과 함께 새로운 영역으로 확장할 수 있는 유연성도 함께 가지게 될 것으로 기대된다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “매그나칩이 YMC사와 돈독한 파트너십을 유지함과 동시에 매그나칩의 향상된 0.18um 공정 기술을 활용해 MTP솔루션을 함께 개발하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”며, “매그나칩은 지속적으로 우리의 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항을 충족시켜 줄 고성능이면서 가격대비 성능이 탁월한 NVM IP를 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

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매그나칩, 스위스 SENIS사와 특허 라이선스 협약 체결

매그나칩, 스위스 SENIS사와 특허 라이선스 협약 체결
산업용 및 소비자용 자기장 전류 측정 기술 확보

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 자기장 및 전류 측정 장비 분야의 글로벌 혁신 기업인 스위스 SENIS AG(이후 SENIS사)사와 기술 파트너십 협약을 체결했다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 협약을 통해 자기장 및 전류 측정 기술에 관한 SENIS사의 폭넓은 특허 포트폴리오를 자사 센서 제품 개발에 적극 활용할 수 있게 되었다. 또한 이번 협약이 현재 추진 중인 센서 사업 확대에 크게 기여하고, 향후 산업용 및 소비자용 신규 애플리케이션용 센서 개발에도 큰 도움 줄 것으로 기대하고 있다. 현재 매그나칩 센서 제품 포트폴리오는 e-Compass 제품군과 Digital Hall 제품군으로 구성되어있다.

시장조사 전문기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 2013년 전세계 반도체 자기 센서(Semiconductor Magnetic Sensor) 시장은 18억 달러에 달했으며, 2017년에는 22억 달러까지 성장할 것으로 전망하고 있다.

매그나칩 CEO겸 Display Solutions 사업본부장인 김영준 대표는 “SENIS 사와 전략적 제휴 협약을 통해 고부가가치 자기장 및 전류 측정 기술을 확보함에 따라, 차별화된 산업용 어플리케이션 개발이 가속화될 것으로 기대한다.”고 밝혔다.  끝.

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매그나칩, 대만과 미국에서 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

매그나칩, 대만과 미국에서 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 5월 21일 대만 신주(Hsinchu)와 6월12일 미국(Santa Clara, California) ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 통해 반도체 파운드리 사업의 현재 흐름 및 미래 전망과 함께, 매그나칩의 제조서비스(파운드리) 사업, 주력 기술공정, 타겟 어플리케이션 및 최종시장에 대해 깊이 있게 소개할 예정이다.

특히, 주력 공정기술인 Mixed-Signal, BCD & Ultra High Voltage, Non-Volatile Memory 기술의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명하고, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기, IoT 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 설명할 예정이다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “올해도 대만과 미국에서 매그나칩의 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며 “많은 참석자들에게 파운드리 및 어플리케이션 시장의 역동성과 매그나칩의 주력 공정 기술에 대한 이해와 통찰력을 높일 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들의 참석이 예상된다. 매그나칩의 ‘제 4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세한 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.