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매그나칩, 대만과 미국에서 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

매그나칩, 대만과 미국에서 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 5월 21일 대만 신주(Hsinchu)와 6월12일 미국(Santa Clara, California) ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 통해 반도체 파운드리 사업의 현재 흐름 및 미래 전망과 함께, 매그나칩의 제조서비스(파운드리) 사업, 주력 기술공정, 타겟 어플리케이션 및 최종시장에 대해 깊이 있게 소개할 예정이다.

특히, 주력 공정기술인 Mixed-Signal, BCD & Ultra High Voltage, Non-Volatile Memory 기술의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명하고, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기, IoT 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 설명할 예정이다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “올해도 대만과 미국에서 매그나칩의 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며 “많은 참석자들에게 파운드리 및 어플리케이션 시장의 역동성과 매그나칩의 주력 공정 기술에 대한 이해와 통찰력을 높일 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들의 참석이 예상된다. 매그나칩의 ‘제 4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세한 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.

이벤트

매그나칩, eMemory사와 0.18um EEPROM IP 솔루션 제공

매그나칩, eMemory사와 0.18um EEPROM IP 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 대만의 비휘발성 메모리(NVM) IP 전문기업인 eMemory Technology사와 공동 개발한 0.18um EEPROM Intellectual Property (IP) 인증을 완료했다고 밝혔다. eMemory사의 앞선 EEPROM IP가 매그나칩의 기존 비휘발성 메모리 IP 포트폴리오에 추가됨으로써, 매그나칩은 고성능 내장형 비휘발성 메모리(embedded NVM) IC설계 솔루션을 필요로 하는 글로벌 고객들에게 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

매그나칩은 세계최고 수준의 셀 사이즈를 자랑하는 Side-wall Selective Transistor Cell (SSTC) 구조를 기반으로, 특허를 보유한 EEPROM 셀을 개발했다. 내장형 EEPROM IP는 선도적인 0.18um 제조공정을 사용하고, 1.8V, 1.8V+3.3V 및 1.8V+5.0V 와 같은 다양한 전압레벨에서 구동이 가능하다. 이번에 새롭게 출시하는 EEPROM IP는 특히 보다 축소된 die 사이즈와 더욱 빨리진 read 속도 같은 최적화된 특성을 요구하는 터치 컨트롤러 IC, 소비자 MCU, 컴퓨터 주변 컨트롤러, LED 라이트 컨트롤러 및 기타 애플리케이션에 더욱 적합한 것이 특징이다.

eMemory의 EEPROM IP는 1.8V Single Power Supply, 경쟁력 있는 IP Macro size, 빠른 Access 속도, 그리고 짧은 IP개발 기간 등의 이점을 제공하며, Multi-DUT 테스트를 위한 Serial Direct Access (SDA) 특성과 함께, 제품 테스트 기간 및 관련 비용을 상당히 줄일 수 있는 장점이 있다.

eMemory의 Rick Shen 사장은, “eMemory는 수년간 매그나칩과 협력해, OTP 공정 플랫폼에서 놀라운 성과를 거두어 왔으며, 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 새로운 EEPROM IP를 통해 보다 다양한 제품 애플리케이션용으로 자사의 NVM 솔루션을 강화해 나아갈 것이다” 라고 말하고, “매그나칩과의 협력을 보다 강화해, 다양한 공정 기술과 신흥 애플리케이션을 기반으로 한 NVM IP제품 포트폴리오를 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩반도체 박남규 부사장은 “NVM기술 전문 기업인 eMemory와 협력해 0.18um EEPROM IP를 인증하게 되어 매우 기쁘다”며, ”이번에 인증된 EEPROM IP를 통해, 매그나칩은, 파운드리 고객의 애플리케이션 별 세부적인 요구사항을 만족시킬 수 있는 다양한 종류의 고성능 NVM IP솔루션을 지속적으로 제공할 수 있게 될 것으로 기대된다”고 말했다.

eMemory
eMemory(TWSE: 3529)사는 Logic Process eNVM Silicon IP 분야의 글로벌 리더 기업이다. 2000년 설립 이후, 혁신적인 기술 연구 개발에 참여해왔으며, NeoBit® (OTP silicon IP), NeoFuse® (anti-fuse OTP silicon IP), NeoMTP® (1,000+ times programmable silicon IP), NeoFlash® (10,000+ times programmable silicon IP), 그리고 NeoEE® (100,000+ times programmable silicon IP)와 같은 업계에서 가장 포괄적인 eNVM IP 솔루션 플랫폼을 반도체 파운드리들과 통합장치 제조사(IDMs) 그리고 제조 공장이 없는 전세계 디자인 하우스에 제공해 오고 있다. eMemory의 eNVM 실리콘 IP는 Trimming, Function Selection, Code Storage, Parameter Setting, Encryption, 그리고 Identification Setting을 포함한 폭넓은 범위의 애플리케이션을 지원하고 있다. eMemory는 세계 최대규모의 NVM 엔지니어링 팀을 보유하고 있으며, 초기 디자인 단계부터 제작까지 eMemory eNVM IP가 통합된 종합적인 서비스 솔루션을 파트너사에 제공하고 있다는 점에 자부심을 가지고 있는 회사다. eMemory에 대한 더 많은 정보를 원할 경우, www.ememory.com.tw. 를 방문하면 된다.

파워 솔루션

매그나칩, YMC사와 0.35um & 0.18um MTP-IP 솔루션 제공

매그나칩, YMC사와 0.35um & 0.18um MTP-IP 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 대만의 Yield Microelectronics Corporation(YMC)사와 공동 개발한 0.35um와 0.18um Standard Multiple-Time Programmable Intellectual Property(MTP-IP)를 제공한다고 밝혔다.

매그나칩의 0.35um BCD공정과 0.18um BCD 및 혼성신호 공정으로 개발된 MTP-IP는 여러 Standard Memory Cell 사이즈에 적용이 가능하며, 디스플레이, PMIC, LED컨트롤러와 같은 임베디드 어플리케이션에 적합한 것이 특징이다. YMC사의 앞선 MTP-IP 기술이 매그나칩의 기존 NVM(Non-Volatile Memory, 비휘발성 메모리) 포트폴리오에 추가됨으로써, 매그나칩은 차세대 저전류 임베디드 NVM성능을 통합한 IC설계를 원하는 글로벌 고객사 들에 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

이번에 새롭게 선보인 MTP-IP는 가장 엄격한 기준이 적용되는 고객용 어플리케이션을 만족할 수 있을 만큼의 고성능과 높은 신뢰성을 보여주고 있으며, 시장에서 필요로 하는 다양한 범위의 Multiple-Time Programmable (MTP) 메모리 밀도 들에 적용이 가능하다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “앞선 IP솔류션 업체이자 매그나칩의 파트너인 대만의 YMC사와 새로운 MTP-IP를 공동 개발하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”면서, “BCD와 혼성 신호 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항에 부합하는 비용 효율적이면서 고성능의 NVM솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 밝혔다.

YMC Lin Hsin-Chang 부사장은 “메모리 부품과 작동 모드에서 독보적인 특허 기술을 통해, 매그나칩과 공동 개발한 실리콘 IP가 엄격한 검증과 신뢰성 테스트를 성공적으로 통과할 수 있었다. 이를 통해, 고성능, 고신뢰도의 임베디드 NVM메모리 솔루션 활용이 가능하게 되었으며, Power management, Microcontroller, touch controller 및 다양한 Chip 공급업체 들이 그 사용 대상”이라며, “매그나칩과 공동 개발한 MTP-IP를 사용함으로써, 고객들은 칩사이즈 축소를 통해 비용을 절감하면서도, 칩 성능의 비약적인 향상을 통해 전반적인 제품성능을 개선할 수 있다”고 말했다.

YMC(Yield Microelectronics Corporation)
대만 Chu-Pei시에 위치한 YMC는 임베디드 Logic multiple time NVM(비휘발성메모리) IP 전문 기업이다. YMC의 혁신적인 NVM MTP-IP제품은 디자인하우스와 반도체 파운드리 업체에 라이선스되어 하나의 칩에 주요 NVM과 아날로그 및 디지털 기능을 통합하는데 사용된다. YMC의 NVM IP는 경쟁력 있는 Cell과 Macro size가 특징으로, 로직 기반의 아키텍처를 적용하며, 확장이 가능하고, Logic, 고전압, 혼성 모드, bipolar-CMOS-DMOS 등 여러 기술에 포팅이 용이한 것이 특징이다. 보다 자세한 정보는www.ymc.com.tw.에서 확인할 수 있다.

파워 솔루션

매그나칩, 0.35um SOI기반 BCD 공정기술 제공

매그나칩, 0.35um SOI기반 BCD 공정기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 SOI(Silicon-On-Insulator)에 기반한 새로운 0.35um(micron) BCD(Bipolar–CMOS-DMOS) 고전압 공정기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정기술은 모바일 및 소비자 시장용 Audio amp, DC-DC Converter와 PMIC 등의 제품을 위한 8V에서 16V까지의 완전히 절연된 고전압 소자가 SOI Substrate에 구현되는 것이 특징이다.

이번 공정은 디지털, 혼성신호와 아날로그 회로용 표준 3.3V와 5V CMOS소자 역시 지원한다. 8V에서 16V의 고전압 소자는 Power Stage가 필요한 애플리케이션을 위해, 낮은 Rsp(Specific on-Resistance)와 Capacitance를 갖도록 최적화되었다. CMOS와 고전압 장치들을 DTI(Deep Trench Isolation)와 함께 SOI Substrate에 통합 구현함으로써, 절연과 소자면적, Substrate leakage을 최소화하고, Radiation Hardness와 고온 작동성능이 개선되었다. 또한, 이를 통해 단극 및 양극(양음 전원 공급) 출력 특성을 가지면서, Latch-up 없이 작동하는 PMIC 설계가 가능해 진 것이 특징이다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “SOI Substrate에 기반한 0.35um BCD 고전압 공정기술 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며, “SOI에 기반한 BCD 포트폴리오를 보다 다양한 전압으로 확대해, 이 공정의 절연 특성의 혜택을 볼 수 있는 다양한 성장 제품시장을 지원해 나갈 계획이다.”고 밝혔다.

이벤트

매그나칩, 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD 공정기술 제공

매그나칩, 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD 공정기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 새로운 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD (embedded Bipolar–CMOS-DMOS: eBCD)공정기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정기술은 BCD 고전압 전력 소자를 0.18um Standard Logic Process에 삽입한 것이 특징이다.

매그나칩의 새로운 BCD 공정기술은 마스크(Mask) 추가를 최소화하면서 고전압(12V~30V) 영역을 지원해, PMICs, DC-DC Converter와 Regulator, 저왜곡 오디오증폭기(Low-distortion Audio Amplifiers)와 모바일 및 소비자 시장용 배터리관리 IC 등의 애플리케이션 등에 잘 적용될 수 있는 것이 장점이다.

매그나칩은 새로운 BCD 공정이 표준 CMOS 공정과 완벽하게 호환되며, High Density Logic Device(1.8V)와 업계 선두의 낮은 Flicker Noise의 High Performance Analog Device(5V)를 사용하고 있다고 밝혔다.

이번 공정은 Multiple Time Programmable(MTP), One Time Programmable(OTP), Fuse-Based Trim Capability, High K Metal-Insulator-Metal(MIM) Capacitor, Copper Wire Bonding Compatibility, Thick Low-cost Aluminum Top Metallization, Low-cost Redistribution Layer(RDL)등 고급특성의 공정 옵션들을 Standard Logic Process에서 제공하게 된다.

이번 신규 공정은 고성능 12V~30V Lateral-DMOS 파워 소자가 기판으로부터 완전히 분리돼, 파워 소자의 면적과 효율성이 중요시되는 애플리케이션에 있어서 낮은 Rsp(Specific on Resistance)성능을 보인다는 점이 특징이다. 기판으로부터 고전압 소자를 분리해 고가의 Epitaxial Layer와 Buried Layer을 사용하지 않고도 Latch-up성능의 손실 없이 Substrate Injection을 최소화할 수 있었다고 매그나칩은 설명했다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “공정비용을 최소화 하면서 12~30V 파워 애플리케이션을 지원할 수 있는 0.18um BCD 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며, “매그나칩의 모듈기반 BCD공정을 통해 빠르게 변화하는 다양한 고전압 애플리케이션을 위한 고객사 각각의 제작 요구사항을 빠르게 만족 시킬 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

투자자

Magnachip Reports Second Quarter 2013 Financial Results

MagnaChip Reports Second Quarter 2013 Financial Results

– Revenue Grew 4.9% Sequentially, 6.2% Year-Over-Year
– Power Solutions Revenue Increased 19.1% Sequentially, 6.7% Year-Over-Year
– Gross Margin Improved 100 BPS Sequentially, 200 BPS Year-Over-Year
– Achieved GAAP EPS of $0.12 and Adjusted EPS of $0.71 Per Diluted Share
– Board Approves New $100 Million Stock Repurchase Program

SEOUL, South Korea and CUPERTINO, Calif., July 30, 2013 /PRNewswire/ — MagnaChip Semiconductor Corporation (“MagnaChip”) (NYSE: MX), a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products, today announced financial results for the second quarter ended June 30, 2013.

Revenue for the second quarter of 2013 was $215.3 million, a 4.9% increase compared to $205.3 million for the first quarter of 2013 and a 6.2% increase compared to $202.6 million for the second quarter of 2012.

Gross margin was $71.0 million or 33.0%, as a percent of revenue, for the second quarter of 2013. This compares to gross margin of $65.7 million or 32.0% for the first quarter of 2013 and $62.9 million or 31.0% for the second quarter of 2012.

Net income, on a GAAP basis, for the second quarter of 2013 totaled $4.4 million or $0.12 per diluted share. This compares to a net loss of $7.4 million or $0.21 per diluted share for the first quarter of 2013 and a net income of $4.3 million or $0.12 per diluted share for the second quarter of 2012.

“We delivered solid results in the second quarter. Revenue of $215.3 million dollars was up 4.9% sequentially and up 6.2% year-over-year. Gross margin of 33.0% was up 100 basis points compared to last quarter and up 200 basis points compared to Q2 of last year,” said Sang Park, MagnaChip Chairman and CEO. “We’re excited that our effort to focus on fast growing markets with our expanding list of innovative partners has enabled us to deliver ten consecutive quarters of meeting or exceeding our financial guidance, in spite of the recent soft demand from high-end smartphone makers.”

Adjusted net income, a non-GAAP measurement, for the second quarter of 2013 totaled $26.2 million or $0.71 per diluted share compared to $19.7 million or $0.53 per diluted share for the first quarter of 2013 and $17.9 million or $0.48 per diluted share for the second quarter of 2012.

Management believes that non-GAAP financial measures, when viewed in conjunction with GAAP results, can provide a more meaningful understanding of the factors and trends affecting MagnaChip’s business and operations. However, such non-GAAP financial measures have limitations and should not be considered as a substitute for net income or as a better indicator of our operating performance than measures that are presented in accordance with GAAP. A reconciliation of GAAP results to non-GAAP results is included following the financial statements.

Combined cash balances (cash and cash equivalents plus restricted cash) totaled $192.6 million at the end of the second quarter of 2013, an increase of $9.6 million from the end of the prior quarter. Cash provided from operations totaled approximately $11.0 million for the second quarter of 2013.

Second Quarter and Recent Company Highlights
Completed Private Offering of $225 Million of Senior Notes.
Lowered Cash Interest Expense by 30.3% or $6.5 Million Annually.
Corporate Credit and Debt Rating Upgraded by Moody’s Investors Service.
Tenth Consecutive Quarter of Meeting or Exceeding Financial Guidance.

Business Outlook
For the third quarter of 2013, MagnaChip expects:
Revenue will be in the range of $215 million to $225 million.
Gross margin will be 33.0% to 34.0% as a percent of revenue.

Conference Call
MagnaChip will hold a conference call at 5 p.m. EDT today to discuss the second quarter 2013 financial results. The conference call will be webcast live and is also available by dialing 1-866-776-2061 in the U.S. or 1-706-679-0298 for all other locations. The conference ID number is 18170301 and participants are encouraged to initiate their calls at least 10 minutes in advance of the 5 p.m. EDT start time to ensure a timely connection. The webcast and earnings release will be accessible at www.magnachip.com.
A replay of the conference call will be available the same day and will run for 72 hours. The replay access numbers are 1-855-859-2056 or 1-404-537-3406. The access code is 18170301.

About MagnaChip Semiconductor Corporation
Headquartered in South Korea, MagnaChip is a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products for high-volume consumer applications. MagnaChip believes it has one of the broadest and deepest ranges of analog and mixed-signal semiconductor platforms in the industry, supported by its 30-year operating history, a large portfolio of registered and pending patents, and extensive engineering and manufacturing process expertise. For more information, please visit www.magnachip.com. Information on or accessible through, MagnaChip’s website is not a part of, and is not incorporated into, this release.

Safe Harbor for Forward-Looking Statements
Information in this release regarding MagnaChip’s forecasts, business outlook, expectations and beliefs are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995 that involve risks and uncertainties. These statements include statements about our ability to capitalize on improving market dynamics and future operating and financial performance including third quarter 2013 revenue and gross margin. All forward-looking statements included in this release are based upon information available to MagnaChip Semiconductor as of the date of this release, which may change, and we assume no obligation to update any such forward-looking statements. These statements are not guarantees of future performance and actual results could differ materially from our current expectations. Factors that could cause or contribute to such differences include general economic conditions, the impact of competitive products and pricing, timely design acceptance by our customers, timely introduction of new products and technologies, ability to ramp new products into volume production, industry wide shifts in supply and demand for semiconductor products, industry and/or company overcapacity, effective and cost efficient utilization of manufacturing capacity, financial stability in foreign markets and the impact of foreign exchange rates, unanticipated costs and expenses or the inability to identify expenses which can be eliminated, compliance with U.S. and international trade and export laws and regulations by us and our distributors, and other risks detailed from time to time in MagnaChip’s filings with the SEC, including our Form 10-K filed on February 22, 2013 and subsequent registration statements, amendments or other reports that we may file from time to time with the SEC and/or make available on our website. MagnaChip assumes no obligation and does not intend to update the forward-looking statements provided, whether as a result of new information, future events or otherwise.

CONTACTS:

In the United States:
Robert Pursel
Director of Investor Relations
Tel. +1-408-625-1262
robert.pursel@magnachip.com

In Korea:
Chankeun Park
Senior Manager, Public Relations
Tel. +82-2-6903-3195
chankeun.park@magnachip.com

파워 솔루션

매그나칩, 지능형 센서 MXsensor™제품군출시로 센서사업 신규진출

매그나칩, 지능형 센서 MXsensor™제품군출시로 센서사업 신규진출

– 매그나칩 자체 0.18um 미세 공정기술 기반
– 가전, 자동차, 산업, 의료 등 다양한 애플리케이션에 적용

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 자체 0.18um 미세 공정기술 기반의 지능형 센서 제품군 MXsensor™ 출시를 통해 센서 사업에 신규 진출한다고 밝혔다. MXsensor™ 제품군은 전자나침반 (e-Compass, 제품명 MXG1300), 디지털홀센서 (Digital Hall Sensor, 제품명 MXM1120)로 구성된다.

전자나침반은 휴대폰이 향하는 방향을 인식하여 화면과 사용자의 시선을 함께 정렬하는 기능을 제공하는 센서다. 최근 네비게이션, 증강현실과 같은 위치기반 애플리케이션이 모바일 기기의 인기 앱이 되면서, 전자나침반 시장도 스마트폰 시장과 함께 확대될 것으로 예상된다.

매그나칩의 전자나침반(MXG1300)은 자체 개발한 자기 센서 소자 및 16-bit 시그마델타 아날로그디지털 컨버터(Analog Digital Converter)를 사용하여, 업계 최고 수준의 입력 자기장 감지 범위(input dynamic range)를 가진다. 또한, 휴대용 기기에 적합한 저전력기능을 지원하여, 배터리 수명과 전력관리 효율을 높인 것이 특징이다.

디지털홀센서는 주변 자기장의 변화에 따라 전압이 변하는 홀-효과(Hall-Effect)를 이용해 외부의 자기장 세기를 측정하는 센서로서, 차량, 산업, 의료 등 다양한 어플리케이션에 사용된다.

이번에 선보이는 매그나칩의 디지털홀센서(MXM1120)는 10-bit 아날로그디지털 변환기(Analog Digital Converter)와 임베디드로직컨트롤러(Embedded Logic Controller)으로 구성되며, I2C(Inter Integrated-Circuit) 디지털 인터페이스를 통해, 측정된 자기장 세기를 디지털 데이터로 전송한다. 또한, 엔지니어가 프로그래밍을 통해 부가기능을 쉽게 추가할 수 있어 애플리케이션 확대가 용이한 장점이 있다.

매그나칩 김영준 부사장은 “매그나칩 자체 0.18um 미세 공정기술기반으로 기술 경쟁력과 가격 경쟁력을 겸비한 MXsensor™ 제품군을 출시했다” 며 “자동차, 산업, 의료 등 애플리케이션 확대를 통해 다양한 고객 요구를 만족시킬 것이다”라고 말했다.  끝.

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매그나칩, SOI RF CMOS 기술이전 통해 RF FEM(Front-End Module) Foundry 시장 진출 확대

매그나칩, SOI RF CMOS 기술이전 통해 RF FEM(Front-End Module) Foundry 시장진출확대

 

매그나칩반도체(대표이사 박상호)는 나노종합기술원과 SOI RF CMOS 기술이전 계약을 체결하고 수요가 늘고 있는 RF FEM(Front-End Module) 파운드리 시장 진출 확대에 나섰다고 밝혔다.

매그나칩이 이관 받게 되는 0.18um SOI RF CMOS 공정기술은 핸드폰의 FEM(Front-End Module)의 핵심기술로, 기존 화합물 반도체와 실리콘제품을 대체해 제조공정을 약 30% 정도 줄여, 제조단가 및 공정시간의 획기적인 단축과 함께 2/3/4G 및 LTE 휴대전화 시스템의 특정한 요구조건까지 지원할 수 있게 된다.

SOI RF CMOS기술은 최근 다중밴드 다중모드 휴대폰 설계 트랜드로 인해 빠르게 확산되고 있는 RF Switch와 Antenna Tuning Application에 최적화 되어 있는 기술로, 뛰어난 스위치 성능은 물론 Control, Logic, Monitoring, Power를 포함하는 높은 수준의 회로직접을 가능케 하는 기술이다.

이 기술을 통해 기존 화합물반도체를 이용한 FEM에 비해 FEM의 경박단소화가 가능해질 뿐만 아니라, RF 튜닝회로의 핵심요소인 Digital Tunable Capacitor의 집적도 가능하며, 향후에는 PA(Power Amplifier)까지 집적되어 Single-Chip CMOS FEM이 가능해 질 것으로 전망된다.

나노종합기술원 이재영 원장은 “이번 기술 이전은 정부출연 연구기관인 나노종합기술원이 독자적으로 개발한 기술플랫폼이 상업적 제품생산에 적용될 수 있다는 점을 확인 시켜준 모범사례로, 앞으로도 SOI RF CMOS 파운드리 사업이 순조롭게 진행될 수 있도록 매그나칩에 대한 적극적은 지원을 계속해 나가겠다.”고 밝혔다.

매그나칩반도체 박남규 SMS마케팅 전무는 “나노종합기술원의 0.18um SOI RF COMS 기술이전이 매그나칩 파운드리 고객에게 더욱 다양한 공정을 제공할 수 있게 된다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “우리의 목표는 급속도로 변화하는 반도체 시장에서 고객과 파트너사들의 니즈를 충족시킬 수 있는 차별화된 새로운 기술을 꾸준히 제공하는 것”이라고 밝혔다.  끝.

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매그나칩, ‘2013 파운드리 기술 심포지엄’ 대만에서 개최

매그나칩, 대만에서 ‘2013 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 6월 13일 대만 신주(Hsinchu)에서 ‘2013 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 심포지엄을 통해 사업전략, 최신 공정 기술, 개발 로드맵 등을 소개할 예정이다. 특히, 주력 공정기술인 Mixed-Signal, BCD & Ultra High Voltage, Non-Volatile Memory 기술이 요즈음 큰 폭의 성장세를 보이는 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션에 어떻게 적용되는 지 중점적으로 설명할 예정이다. 아울러, 고객 온라인 서비스 시스템인 i-Foundry와 디자인 설계 지원 도구인 PDK에 대해서도 자세한 설명을 덧붙일 예정이다.

매그나칩 박남규 전무는 “이번 심포지움이 글로벌 파운드리 시장의 변화와 발전에 대한 정보를 상호 공유하고, 경쟁력 갖춘 매그나칩 공정 기술에 대한 이해 증진의 기회가 될 것”이라고 말했다.
주요 팹리스 관계자들의 많은 참석이 예상되는 이번 심포지엄 신청은 홈페이지(www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)에서 접수 가능하다. 끝.

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매그나칩, 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술 적용 고전압 소자 라인업 확대

매그나칩, 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술 적용 고전압 소자 라인업 확대

 

매그나칩반도체(대표이사 박상호)는 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술을 적용한 고전압 소자 라인업 확대를 발표했다. 이번에 30V 고전압 소자를 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술에 성공 통합시킴으로써, 기존 10V, 20V에 이어 소자 라인업을 3종으로 늘렸다.

LDMOS 구조를 이용해 개발된 30V 공정기술은 큰 화면이 필요한 스마트폰, 태블릿 PC등의 모바일 제품에 적합하며, 이 공정기술을 이용할 경우 터치 센싱 IC 성능에 중요한 영향을 미치는 SNR(Signal to Noise Ratio)을 개선해 IC 설계의 기능과 성능을 향상시킬 수 있다.

최근 스마트폰, 태블릿 PC의 슬림한 설계 트렌드로 인해 Form Factor가 작아짐에 따라 전자회로가 내부 및 외부 전기 노이즈에 취약한 경우가 발생하는데, 반도체 부품간 인접성, 배터리 충전기, 온도, 습도 등이 주요 원인으로 꼽히고 있다. 매그나칩은 이 같은 노이즈 문제 해결 솔루션으로 고객들에게 0.18um 임베디드 EEPROM 고전압 공정기술을 제공할 계획이다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 전무는 “파운드리 고객의 다양한 애플리케이션에 맞는 고부가가치 공정기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다. 끝.