– 电动滑板车与轻型电动车 (LEV) 电机控制系统实现散热管理与电源效率的显著提升
韩国首尔，2025 年 7 月 28 日 – Magnachip Semiconductor Corporation（以下简称“美格纳”或“公司”）（NYSE：MX）当日宣布，公司发布了新款 80V MXT MV MOSFET 产品 MDLT080N017RH，该产品采用 TOLT（顶部散热带引脚 TO）封装。公司已开始向全球领先电机制造商供货这款新型 MOSFET。
这款采用 TOLT 封装的 MOSFET 实现了散热管理技术的重大突破。与传统 TOLL（无引脚 TO）封装通过底部散热不同，TOLT 封装采用顶部金属散热片直接散热设计。这种创新结构显著降低了芯片与外部环境之间的热阻，使其特别适合电动滑板车和轻型电动车等对散热要求严苛的应用场景。
根据美格纳进行的仿真和测试数据显示，该公司的新型 80V MV TOLT 封装解决方案相比标准 TOLL 封装方案，平均可降低 22% 的结温。这一改进不仅能延长应用设备的使用寿命，还可提升系统可靠性。此外，得益于高功率密度和高效导热特性，TOLT 封装在确保电流承载能力与热安全裕量不受影响的前提下，可实现更紧凑轻量化的应用设计。
“这款搭载 TOLT 封装的 80V MXT MV MOSFET 新品，充分彰显了美格纳在高性能、高能效电源半导体领域的先进技术实力，”美格纳首席执行官金荣俊说。“我们将持续致力于提供满足客户不断变化需求的下一代解决方案，进一步巩固我们在全球电源市场的领先地位。”
Comparison of TOLL and TOLT packages
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