– 전기 스쿠터 및 경전기차(LEV) 모터 제어 시스템의 열 관리 및 전력 효율 대폭 향상
2025년 7월 28일, 매그나칩반도체 유한회사(대표이사 김영준, 이하 ‘매그나칩’) (NYSE:MX)는 TOLT(TO-Leaded Top-Side Cooling) 패키지를 적용한 80V MXT MV MOSFET 신제품 MDLT080N017RH를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 현재 글로벌 전기 모터 제조사에 본격적으로 공급되고 있다.
이번 신제품에 적용되는 TOLT 패키지는 하부로 열을 방출하는 TOLL(TO-Leadless) 패키지와 달리, 반도체 칩 상단의 금속 방열판을 통해 직접 열을 방출할 수 있도록 설계되어 접합부와 외부 간 열 저항을 획기적으로 낮춘다. 이를 통해 발열이 크고 열에 민감한 전기 스쿠터나 경전기차의 모터 제어 시스템이 효율적이고 안정적으로 동작할 수 있다.
매그나칩에서 자체 실행한 시뮬레이션 및 실험 결과, TOLT 패키지를 적용한 이번 신제품은 기존 TOLL 패키지 대비 접합 온도가 평균 22% 감소하는 것으로 나타났다. 이와 같은 온도 감소는 애플리케이션의 수명과 시스템 신뢰성을 높여준다. 또한, TOLT 패키지는 높은 전력 밀도와 효율적인 열 흐름 경로를 구현하여, 전류 처리 능력과 열 안전 여유는 유지하면서 슬림하고 가벼운 제품 설계를 가능하게 한다.
매그나칩 김영준 부회장은 “TOLT 패키지를 적용한 이번 80V MXT MV MOSFET신제품은 매그나칩의 고성능∙고효율 전력 반도체 기술력을 보여주는 결과물”이라며, “매그나칩은 앞으로도 고객의 다양한 요구를 충족하는 차세대 전력 반도체 솔루션을 지속적으로 선보이면서 글로벌 전력 반도체 시장 내 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
TOLL 패키지와 TOLT 패키지 비교
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