아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 파운드리 고객들에게 2종의 후공정 솔루션을 신규 제공한다고 밝혔다.

이번에 선보이는 솔루션은 웨이퍼 범핑용 금속 재배치 층 공정기술(Redistribution Layer Metal Process)과 구리 와이어 본딩 기술(Copper Wire Bonding Technology)이며, 이들 솔루션은 파운드리 고객들에게 제조비용 절감의 혜택을 제공할 것으로 기대되고 있다.

금속 재배치 층 공정기술은 반도체 소자와 패키지 본체를 연결하는 와이어 본딩 패드를 와이어가 필요 없는 범핑 패드로 대체하는 공정기술이다. 이 공정을 이용하면, 범핑 패드 사이의 간격(Pad Pitch)을 넓혀 납땜을 이용한 솔더링 범핑이 가능한 이점이 있다. 이와 함께 범핑 패드에 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 (Wafer-Level Chip-Scale Packaging), 시스템 인 패키징(System-in-Packaging), 3-D 패키징 등 신규 패키징 기술을 적용할 수 있는 점도 특징 중 하나이다.

매그나칩이 제공하는 또 다른 후공정 솔루션은 구리 와이어 본딩 기술이다. 이는 반도체 소자와 패키지 본체를 잇는 연결 소재를 기존의 금에서 전기 전도성, 열 전도성 및 고온 신뢰성이 높은 구리로 대체하는 기술이다. 한편, 기존 구리 와이어 본딩 기술의 단점으로 지적되어 온 본딩 패드에 가해지는 압력 및 이로 인한 웨이퍼 손상 문제는 앰코 테크놀러지(Amkor Technology) 등 주요 패키징 업체와의 기술협력을 통해 말끔히 해결함으로써 보다 개선된 구리 와이어 본딩 기술을 선보이게 됐다.

매그나칩 이태종 전무는 “2종의 후공정 솔루션을 통해 파운드리 고객들에게 제조비용 절감 효과를 제공하게 되었다”며, “차별화되고 경쟁력 갖춘 공정기술을 지속적으로 개발해 고객만족의 폭을 넓혀 나가겠다”고 말했다.