Mixed Signal 工艺技术是设备进行处理和显示的过程中将光和音频转换成电子信号时使用的技术。 MagnaChip Mixed Signal 工艺技术为了减少电力消耗，大多包含使用 Triple Gate的 Low Noise工艺等先进技术。


    BCD 等的Power处理技术不仅整合了 Self-Regulation、Internal Protection和其它智能特性，还包括高压功能。 Deep Trench Isolation等原有的工艺特性适合于减小芯片尺寸和提高设备性能。


    Non-Volatile Memory 工艺技术能够集成 Non-Volatile Memory Cell ，它具有在断电的情况下仍能保存已经储存的信息的功能。这种存储器一般用于长期储存信息。


    High Voltage CMOS 工艺技术让缩小晶体管时使用高压更加容易，本工艺技术包括多种Variation 工艺，如使用适合Amplifying & Switching Application的晶体管的Bipolar Process、Density 及混合了电力效率卓越的FET的Mixed Mode Process & Thick Metal工艺等。
    Process Technology Application
    Mixed-Signal  Low Noise
     High Precision Capacitor
     High Resistor Poly
     Multiple Gate Oxide
     Ultra Low Power
    		  Analog to digital converter
     digital to analog converter
     Audio codec
     Chipset
    Power  aBCD
     Schottky Diode
     Zener Diode
    		  Power management
     Mobile PMIC
     LED drivers
    Non-Volatile Memory  EEPROM
     Flash
     MTP
     OTP
     Mask ROM
    		  Microcontroller
     Touch screen controller
     Electronic tag
     Hearing aid
    High Voltage CMOS  HV CMOS
     DDDMOS
     EDMOS
     LDMOS
     SOI
    		  Display drivers
     CSTN drivers